参数资料
型号: AT25010AN-10SU-1.8
厂商: Atmel
文件页数: 15/22页
文件大小: 0K
描述: IC EEPROM 1KBIT 20MHZ 8SOIC
标准包装: 100
格式 - 存储器: EEPROMs - 串行
存储器类型: EEPROM
存储容量: 1K (128 x 8)
速度: 5MHz,10MHz,20MHz
接口: SPI 3 线串行
电源电压: 1.8 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 管件
其它名称: AT25010AN-10SU1.8
AT25010A/020A/040A
AT25040A Ordering Information
Ordering Code
Package
Operation Range
AT25040A-10PU-2.7
(2)
8P3
AT25040A-10PU-1.8 (2)
8P3
AT25040AN-10SU-2.7 (2)
AT25040AN-10SU-1.8 (2)
AT25040A-10TU-2.7 (2)
AT25040A-10TU-1.8 (2)
AT25040AY1-10YU-1.8 (2) (Not recommended for new designs)
AT25040AY6-10YH-1.8 (3)
AT25040A-W1.8-11 (4)
8S1
8S1
8A2
8A2
8Y1
8Y6
Die Sale
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
( ? 40 to 85 ? C)
Industrial Temperature
( ? 40 to 85 ? C)
Notes:
8P3
8S1
8A2
8Y1
8Y6
? 2.7
? 1.8
1. For 2.7V devices used in the 4.5 to 5.5V range, please refer to performance values in Table on page 3 and Table 4 on page
4.
2. “U” designates Green Package + RoHS compliant.
3. “H” designates Green Package + RoHS compliant, with NiPdAu Lead Finish.
4. Available in waffle pack and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Bumped die available upon request. Please
contact Serial EEPROM Marketing.
Package Type
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (JEDEC SOIC)
8-lead, 0.170" Wide, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)
8-lead, 2.00mm x 3.00mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin Mini-MAP, Dual No Lead Package (DFN), (MLP 2x3 mm)
Options
Low Voltage (2.7 to 5.5V)
Low Voltage (1.8 to 5.5V)
15
3348J–SEEPR–8/06
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PDF描述
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参数描述
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