参数资料
型号: AT25160B-XHL-B
厂商: Atmel
文件页数: 19/26页
文件大小: 0K
描述: IC EEPROM 16KBIT 20MHZ 8TSSOP
标准包装: 100
格式 - 存储器: EEPROMs - 串行
存储器类型: EEPROM
存储容量: 16K (2K x 8)
速度: 5MHz,10MHz,20MHz
接口: SPI 3 线串行
电源电压: 1.8 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商设备封装: 8-TSSOP
包装: 管件
AT25080B/160B
AT25160B Ordering Information
Ordering Code
Voltage
Package
Operation Range
AT25160B-SSHL-B
(1)
(NiPdAu Lead Finish)
1.8V to 5.5V
8S1
AT25160B-SSHL-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
1.8V to 5.5V
8S1
AT25160B-XHL-B (1) (NiPdAu Lead Finish)
AT25160B-XHL-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
AT25160B-MAHL-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
AT25160B-MEHL-T (2) (NiPdAu Lead Finish)
AT25160B-CUL-T (2) (SnAgCu Ball Finish)
AT25160B-WWU11L (3)
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
1.8V to 5.5V
8X
8X
8MA2
8ME1
8U3-1
Die Sale
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
( ? 40 to 85 ? C)
Industrial Temperature
( ? 40 to 85 ? C)
Note:
8S1
8X
8MA2
8ME1
8U3-1
1. Bulk delivery in tubes (SOIC and TSSOP 100/tube)
2. Tape and reel delivery (SOIC 4k/reel. TSSOP, UDFN, XDFN and VFBGA 5k/reel)
3. Contact Atmel Sales for Wafer sales
Package Type
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-lead, 2.00 mm x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin, Dual No Lead Package (UDFN)
8-lead (1.80 mm x 2.20 mm Body) Extra Thin DFN (XDFN)
8-ball, die Ball Grid Array Package (VFBGA)
19
5228E–SEEPR–3/12
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PDF描述
BR24S128FJ-WE2 IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8SOP
HMC31DRAH-S734 CONN EDGECARD 62POS .100 R/A PCB
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AMC31DRTN-S13 CONN EDGECARD 62POS .100 EXTEND
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参数描述
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AT25160BY6-YH-T 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 Serial 电可擦除可编程只读存储器 16K, Mini Map, 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8
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