参数资料
型号: AT25256AN-10SU-2.7
厂商: Atmel
文件页数: 16/24页
文件大小: 0K
描述: IC EEPROM 256KBIT 20MHZ 8SOIC
标准包装: 100
格式 - 存储器: EEPROMs - 串行
存储器类型: EEPROM
存储容量: 256K (32K x 8)
速度: 10MHz,20MHz
接口: SPI 3 线串行
电源电压: 2.7 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 管件
其它名称: AT25256AN-10SU2.7
AT25256A Ordering Information (1)
Ordering Code
Package
Operation Range
AT25256A-10PU-2.7
(2)
8P3
AT25256A-10PU-1.8 (2)
AT25256AN-10SU-2.7 (2)
8P3
8S1
AT25256AN-10SU-1.8 (2)
AT25256AW-10SU-2.7 (2)
AT25256AW-10SU-1.8 (2)
AT25256A-10TU-2.7 (2)
AT25256A-10TU-1.8 (2)
AT25256AU2-10UU-1.8 (2)
AT25256AY7-10YH-1.8 (2)
AT25256A-W1.8-11 (3)
8S1
8S2
8S2
8A2
8A2
8U2-1
8Y7
Die Sale
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
( ? 40 ? C to 85 ? C)
Industrial Temperature
( ? 40 ? C to 85 ? C)
Notes:
8P3
8S1
8S2
8U2-1
8A2
8Y7
? 2.7
? 1.8
16
1. For 2.7V devices used in the 4.5V to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC Characteristics
tables.
2. “U” designates Green package + RoHS compliant.
3. Available in waffle pack and wafer form; order as SL788 for wafer form. Bumped die available upon request. Please contact
Serial Interface Marketing.
Package Type
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual In-line Package (PDIP)
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (JEDEC SOIC)
8-lead, 0.200" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (EIAJ SOIC)
8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
8-lead, 4.4 mm Body, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-lead, 6.00 mm x 4.90 mm Body, Ultra Thin, Dual Footprint, Non-leaded, Small Array Package (SAP)
Options
Low-voltage (2.7V to 5.5V)
Low-voltage (1.8V to 5.5V)
AT25128A_256A
3368J–SEEPR–06/07
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PDF描述
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RCC12DCAI CONN EDGECARD 24POS R/A .100 SLD
AT25256AN-10SU-1.8 IC EEPROM 256KBIT 20MHZ 8SOIC
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AT25256AU2-10UU-1.8 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 Serial 电可擦除可编程只读存储器 RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8