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参数资料
| 型号： | AT30TS00-MAH-T |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 15/28页 |
| 文件大小： | 362K |
| 描述： | SENSOR DGTL TEMP I2C/SMBUS 8WDFN |
| 标准包装： | 1 |
| 功能： | 温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 |
| 传感器类型： | 内部 |
| 感应温度： | -20°C ~ 125°C |
| 精确度： | ±3°C |
| 拓扑： | ADC，寄存器库 |
| 输出类型： | 2 线串行，I²C?/SMBUS? |
| 输出警报： | 是 |
| 输出风扇： | 无 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -20°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WDFN |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | AT30TS00-MAH-TDKR |
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Two-wire Digital Temperature Sensor
15
8585BSEEPR8/10
Figure 6-1.
VENT
Pin Mode Functionality
Crit_Alarm
Upper Alarm
Lower Alarm
Switches to
Comparator
Mode
Measured
Temperature
Software Resets Inter rupt
VENT pin in Interrupt Mode
(active low)
EVENT pin in Comparator
Mode (active low)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT30TSE002B-MAH-T | SENSOR DGTL TEMP I2C/SMBUS 8WDFN |
| BD3504FVM-TR | IC REG CTRLR SGL POS ADJ 8MSOP |
| BD3521FVM-TR | IC REG CTRLR SGL 1.5V MSOP8 |
| BD9153MUV-E2 | IC REG TRPL BCK/LINEAR 24VQFN |
| CAT2300VP2-GT3 | IC SENSE FET CONTROLLER 8TDFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT30TS01-MAA5M-T | 功能描述:1.7-3.6V,1MHZ, EXT TMP,8-WDFN 制造商:microchip technology 系列:- 零件状态:在售 标准包装:1 |
| AT30TS74-MA8M-T | |
| AT30TS74-SS8M-B | 功能描述:SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC 制造商:microchip technology 系列:- 零件状态:在售 传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C/SMBus 电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V 分辨率:11 b 特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率 精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C） 测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C） 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 标准包装:100 |
| AT30TS74-SS8M-T | 功能描述:SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC 制造商:microchip technology 系列:- 零件状态:在售 传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C/SMBus 电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V 分辨率:11 b 特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率 精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C） 测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C） 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 标准包装:1 |
| AT30TS74-U1FMAB-T | 功能描述:90H, 1.7-5.5V, 3.4MHZ, IND HIGH 制造商:microchip technology 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:Digi-Key 停止供應 传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 检测温度 - 远程:- 输出类型:I2C/SMBus 电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V 分辨率:12 b 特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式 精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C） 测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C） 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:5-WFBGA，WLCSP 标准包装:1 |
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