参数资料
| 型号： | AT32UC3C2512C-A2UT |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 101/110页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU AVR32 512K FLASH 64TQFP |
| 产品培训模块： | AVR® UC3 Introduction |
| 标准包装： | 800 |
| 系列： | AVR®32 UC3 C |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 66MHz |
| 连通性： | CAN，以太网，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 45 |
| 程序存储器容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 11x12b，D/A 2x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-TQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ATSTK600-SC14-ND - STK600 TQFP SOCKET CARD AVR ATSTK600-RC40-ND - STK600 ROUTING CARD AVR |
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90
32117DS–AVR-01/12
AT32UC3C
8.
Mechanical Characteristics
8.1
Thermal Considerations
8.1.1
Thermal Data
Table 8-1 summarizes the thermal resistance data depending on the package.
8.1.2
Junction Temperature
The average chip-junction temperature, T
J, in °C can be obtained from the following:
1.
2.
where:
θ
JA = package thermal resistance, Junction-to-ambient (°C/W), provided in Table 8-1 on page
θ
JC = package thermal resistance, Junction-to-case thermal resistance (°C/W), provided in
θ
HEAT SINK = cooling device thermal resistance (°C/W), provided in the device datasheet.
P
D = device power consumption (W) estimated from data provided in the section ”Power
T
A = ambient temperature (°C).
From the first equation, the user can derive the estimated lifetime of the chip and decide if a
cooling device is necessary or not. If a cooling device is to be fitted on the chip, the second
equation should be used to compute the resulting average chip-junction temperature T
J in °C.
Table 8-1.
Thermal Resistance Data
Symbol
Parameter
Condition
Package
Typ
Unit
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
No air flow
QFN64
20.0
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
QFN64
0.8
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
No air flow
TQFP64
40.5
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
TQFP64
8.7
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
No air flow
TQFP100
39.3
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
TQFP100
8.5
θ
JA
Junction-to-ambient thermal resistance
No air flow
LQFP144
38.1
°C/W
θ
JC
Junction-to-case thermal resistance
LQFP144
8.4
TJ
TA
PD θJA
×
()
+
=
TJ
TA
P
(
D
θ
(
HEATSINK
×θ
JC ))
++
=
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PDF描述 |
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