参数资料
| 型号： | AT89C51RB2-RLTIM |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 121/127页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 8051 MCU FLASH 16K 44VQFP |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | 89C |
| 核心处理器： | 8051 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 60MHz |
| 连通性： | SPI，UART/USART |
| 外围设备： | POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 32 |
| 程序存储器容量： | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 1.25K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 44-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | AT89STK-11-ND - KIT STARTER FOR AT89C51RX2 |
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AT89C51RB2/RC2
4180E–8051–10/06
Bootloader Functionality
Introduction
The bootloader can be activated by two means: Hardware conditions or regular boot
process.
The Hardware conditions (EA = 1, PSEN = 0) during the Reset# falling edge force the
on-chip bootloader execution. This allows an application to be built that will normally
execute the end user’s code but can be manually forced into default ISP operation.
As PSEN is an output port in normal operating mode (running user application or boor-
loader code) after reset, it is recommended to release PSEN after falling edge of reset
signal. The hardware conditions are sampled at reset signal falling edge, thus they can
be released at any time when reset input is low.
To ensure correct microcontroller startup, the PSEN pin should not be tied to ground
during power-on (See Figure 38).
Figure 38. Hardware conditions typical sequence during power-on.
The on-chip bootloader boot process is shown in Figure 39.
VCC
PSEN
RST
Purpose
Hardware Conditions
The Hardware Conditions force the bootloader execution whatever BLJB, BSB
and SBV values.
BLJB
The Boot Loader Jump Bit forces the application execution.
BLJB = 0 => Boot loader execution.
BLJB = 1 => Application execution.
The BLJB is a fuse bit in the Hardware Byte.
That can be modified by hardware (programmer) or by software (API).
Note:
The BLJB test is perform by hardware to prevent any program execution.
SBV
The Software Boot Vector contains the high address of custumer bootloader
stored in the application.
SBV = FCh (default value) if no custumer bootloader in user Flash.
Note:
The costumer bootloader is called by JMP [SBV]00h instruction.
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PDF描述 |
|---|---|
| AT89C51RB2-3CSIM | IC 8051 MCU FLASH 16K 40DIP |
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| AT89C51ID2-RLTIM | IC 8051 MCU FLASH 64K 44VQFP |
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| AT89C51CC03U-RLTIM | IC 8051 MCU FLASH 64K 44VQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AT89C51RB2-RLTUM | 功能描述:8位微控制器 -MCU 16kB Flash 1280B RAM 2.7V-5.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| AT89C51RB2-SLRIL | 功能描述:IC MCU FLASH 8051 16K 3V 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:89C 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB（4K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 包装:带卷 (TR) |
| AT89C51RB2-SLRIM | 功能描述:IC MCU FLASH 8051 16K 5V 44-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:89C 标准包装:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:8KB（4K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 包装:带卷 (TR) |
| AT89C51RB2-SLRUL | 功能描述:8位微控制器 -MCU C51RB2 FLASH 3V 16k Ind RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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