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参数资料
| 型号： | AT89C51RC2-RLTIL |
| 厂商： | ATMEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-bit Microcontroller with 16K/ 32K Bytes Flash |
| 中文描述： | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| 封装： | VQFP-44 |
| 文件页数： | 9/24页 |
| 文件大小： | 1379K |
| 代理商： | AT89C51RC2-RLTIL |
AT89C51RD2 / AT89C51ED2 QualPack
Rev. 0 – 2003 July
9
4.3 Wafer Level Reliability
4.3.1 Electromigration
Purpose:
To evaluate the AT56800, AT35500, and AT37000 processes for Metal 1, Metal 3 &
Via Electromigration
Reliability. These 3 processes have the same steps for interconnect levels.
Test Parameters:
Metal 1 & Metal 3:
Sample Size = 15
Temp = 250C with Joule heating .
J = 3.5E06 A/cm2.
Via:
Sample Size = 15
Temp = 200C with Joule heating.
J = 2.5E06 A/cm2.
Black’s Equation Parameters:
Failure Criteria - 10% increase in resistance. Data taken every 1% change.
n = 2
Ea = 0.6eV
Lifetime Predictions:
Metal 1 :
Split 1 - Tf
.1% exp
= ~ 28 hrs Tf
.01% op
= ~ 28 hrs x 39706 accel =
127 years
.
(Sigma = 2.7118 hours, Accel
temp
= 130, Accel
current
= 306)
Metal 3 :
Split 3 - Tf
.1% exp
= ~ 140 hrs Tf
.01% op
= ~ 140 hrs x 39706 accel =
634 years
.
(Sigma = 1.8782 hours, Accel
temp
= 130, Accel
current
= 306)
VIA :
Split 4 - Tf
.1% exp
= ~ 22 hrs Tf
.1% op
= ~ 22 hrs x 7144 accel =
18 years
.
(Sigma = 2.59 hours, Accel
temp
= 31.75, Accel
current
= 225) (9/15 fails)
Conclusion:
All splits pass the minimum 10 years lifetime.
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PDF描述 |
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