参数资料
型号: AT91SAM7S321-MU
厂商: Atmel
文件页数: 3/50页
文件大小: 0K
描述: MCU ARM 32K HI SPD FLASH 64-QFN
产品培训模块: SAM9 MPU Boot Solutions & Application Deployment
MCU Product Line Introduction
标准包装: 260
系列: SAM7S
核心处理器: ARM7
芯体尺寸: 16/32-位
速度: 55MHz
连通性: I²C,SPI,SSC,UART/USART,USB
外围设备: 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 32
程序存储器容量: 32KB(32K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.65 V ~ 1.95 V
数据转换器: A/D 8x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 64-VFQFN 裸露焊盘
包装: 托盘
配用: AT91SAM-ICE-ND - EMULATOR FOR AT91 ARM7/ARM9
AT91SAM7S-EK-ND - KIT EVAL FOR ARM AT91SAM7S
11
SAM7S Series [DATASHEET]
6175KS–ATARM–25-Oct-12
4.3
48-lead LQFP and 48-pad QFN Package Outlines
Figure 4-3 and Figure 4-4 show the orientation of the 48-lead LQFP and the 48-pad QFN package. A detailed
mechanical description is given in the section Mechanical Characteristics of the full datasheet.
Figure 4-3. 48-lead LQFP Package (Top View)
Figure 4-4. 48-pad QFN Package (Top View)
4.4
48-lead LQFP and 48-pad QFN Pinout
Note:
1. The bottom pad of the QFN package must be connected to ground.
112
13
24
25
36
37
48
25
36
12
1
37
48
24
13
Table 4-2.
SAM7S32/16 Pinout(1)
1
ADVREF
13
VDDIO
25
TDI
37
TDO
2
GND
14
PA16/PGMD4
26
PA6/PGMNOE
38
JTAGSEL
3
AD4
15
PA15/PGMD3
27
PA5/PGMRDY
39
TMS
4
AD5
16
PA14/PGMD2
28
PA4/PGMNCMD
40
TCK
5
AD6
17
PA13/PGMD1
29
NRST
41
VDDCORE
6
AD7
18
VDDCORE
30
TST
42
ERASE
7
VDDIN
19
PA12/PGMD0
31
PA3
43
VDDFLASH
8
VDDOUT
20
PA11/PGMM3
32
PA2/PGMEN2
44
GND
9
PA17/PGMD5/AD0
21
PA10/PGMM2
33
VDDIO
45
XOUT
10
PA18/PGMD6/AD1
22
PA9/PGMM1
34
GND
46
XIN/PGMCK
11
PA19/PGMD7/AD2
23
PA8/PGMM0
35
PA1/PGMEN1
47
PLLRC
12
PA20/AD3
24
PA7/PGMNVALID
36
PA0/PGMEN0
48
VDDPLL
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