参数资料
型号: AT91SAM9260B-QU
厂商: Atmel
文件页数: 36/45页
文件大小: 0K
描述: IC ARM9 MCU 208-PQFP
产品培训模块: MCU Product Line Introduction
标准包装: 216
系列: AT91SAM
核心处理器: ARM9
芯体尺寸: 16/32-位
速度: 180MHz
连通性: EBI/EMI,以太网,I²C,MMC,SPI,SSC,UART/USART,USB
外围设备: POR,WDT
输入/输出数: 96
程序存储器容量: 32KB(32K x 8)
程序存储器类型: ROM
RAM 容量: 24K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.65 V ~ 1.95 V
数据转换器: A/D 4x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 208-MQFP,208-PQFP
包装: 托盘
配用: AT91SAM9260-EK-ND - KIT EVAL FOR AT91SAM9260
AT91SAM-ICE-ND - EMULATOR FOR AT91 ARM7/ARM9
41
SAM9260 [SUMMARY]
6221LS–ATARM–15-Oct-12
11.2 Soldering Profile
Table 11-8 gives the recommended soldering profile from J-STD-20.
Note:
It is recommended to apply a soldering temperature higher than 250°C
A maximum of three reflow passes is allowed per component.
Table 11-5. Device and 208-lead PQFP Package Maximum Weight
5.5
g
Table 11-6. 208-lead PQFP Package Characteristics
Moisture Sensitivity Level
3
Table 11-7. Package Reference
JEDEC Drawing Reference
MS-022
JESD97 Classification
e3
Table 11-8. Soldering Profile
Profile Feature
PQFP208 Green Package
BGA217 Green Package
Average Ramp-up Rate (217°C to Peak)
3
C/sec. max.
3
C/sec. max.
Preheat Temperature 175°C ±25°C
180 sec. max.
Temperature Maintained Above 217°C
60 sec. to 150 sec.
Time within 5
C of Actual Peak Temperature
20 sec. to 40 sec.
Peak Temperature Range
260 +0
C
260 +0
C
Ramp-down Rate
6
C/sec. max.
6
C/sec. max.
Time 25
C to Peak Temperature
8 min. max.
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