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参数资料
型号： AT91SAM9XE256-CU
厂商： Atmel
文件页数： 145/159页
文件大小： 0K
描述： MCU ARM9 256K FLASH 217-BGA
产品培训模块： MCU Product Line Introduction
标准包装： 126
系列： SAM9XE
核心处理器： ARM9
芯体尺寸： 16/32-位
速度： 180MHz
连通性： EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB
外围设备： 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 96
程序存储器容量： 256KB（256K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 56K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.65 V ~ 1.95 V
数据转换器： A/D 4x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 217-LFBGA
包装： 托盘
配用： AT91SAM9XE-EK-ND - KIT EVAL FOR AT91SAM9XE
AT91SAM-ICE-ND - EMULATOR FOR AT91 ARM7/ARM9
PIC16F5X
DS41213D-page 74
2007 Microchip Technology Inc.
28-Lead Skinny Plastic Dual In-Line (SP) – 300 mil Body [SPDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.200
Molded Package Thickness
A2
.120
.135
.150
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.290
.310
.335
Molded Package Width
E1
.240
.285
.295
Overall Length
D
1.345
1.365
1.400
Tip to Seating Plane
L
.110
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.015
Upper Lead Width
b1
.040
.050
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
12
D
E1
eB
c
E
L
A2
e
b
b1
A1
A
3
Microchip Technology Drawing C04-070B
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PDF描述
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参数描述
AT91SAM9XE256-QU 功能描述:ARM微控制器 - MCU PQFP IND TEMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
AT91SAM9XE512 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:AT91 ARM Thumb Microcontrollers
AT91SAM9XE512B-CU 功能描述:ARM9? SAM9XE Microcontroller IC 16/32-Bit 180MHz 512KB (512K x 8) FLASH 217-BGA (15x15) 制造商:atmel 系列:SAM9XE 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:ARM9? 核心尺寸:16/32-位 速度:180MHz 连接性:EBI/EMI，以太网，I2C，存储卡，SPI，SSC，UART/USART，USB 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数:96 程序存储容量:512KB（512K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:56K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.65 V ~ 1.95 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:217-BGA（15x15） 标准包装:126
AT91SAM9XE512B-QU 功能描述:ARM9? SAM9XE Microcontroller IC 16/32-Bit 180MHz 512KB (512K x 8) FLASH 208-PQFP (28x28) 制造商:atmel 系列:SAM9XE 包装:托盘 零件状态:有效 核心处理器:ARM9? 核心尺寸:16/32-位 速度:180MHz 连接性:EBI/EMI，以太网，I2C，存储卡，SPI，SSC，UART/USART，USB 外设:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数:96 程序存储容量:512KB（512K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:56K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.65 V ~ 1.95 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:208-BFQFP 供应商器件封装:208-PQFP（28x28） 标准包装:24
AT91SAM9XE512-CU 功能描述:ARM微控制器 - MCU BGA IND TEMP RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT
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