参数资料
| 型号： | AT93C46E-PU |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 15/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8DIP |
| 标准包装： | 50 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 1K (64 x 16) |
| 速度： | 250kHz，1MHz，2MHz |
| 接口： | Microwire 3 线串行 |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1457 (CN2011-ZH PDF) |
AT93C46E
8A2 - TSSOP
3
2 1
Pin 1 indic a tor
thi s corner
E1
E
L1
N
L
Top View
End View
COMMON DIMEN S ION S
(Unit of Me asu re = mm)
S YMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
b
A
D
E
E1
2.90
4. 3 0
3 .00
6.40 B S C
4.40
3 .10
4.50
2, 5
3 , 5
A
–
–
1.20
e
A2
A2
0. 8 0
1.00
1.05
D
b
0.19
–
0. 3 0
4
e
0.65 B S C
S ide View
L
0.45
0.60
0.75
L1
1.00 RE 3
Note s :
1. Thi s dr a wing i s for gener a l inform a tion only. Refer to JEDEC Dr a wing MO-15 3 , V a ri a tion AA, for proper dimen s ion s , toler a nce s ,
d a t u m s , etc.
2. Dimen s ion D doe s not incl u de mold Fl as h, protr us ion s or g a te bu rr s . Mold Fl as h, protr us ion s a nd g a te bu rr s s h a ll not exceed
0.15 mm (0.006 in) per s ide.
3 . Dimen s ion E1 doe s not incl u de inter-le a d Fl as h or protr us ion s . Inter-le a d Fl as h a nd protr us ion s s h a ll not exceed 0.25 mm
(0.010 in) per s ide.
4. Dimen s ion b doe s not incl u de D a m ba r protr us ion. Allow ab le D a m ba r protr us ion s h a ll b e 0.0 8 mm tot a l in exce ss of the
b dimen s ion a t m a xim u m m a teri a l condition. D a m ba r c a nnot b e loc a ted on the lower r a di us of the foot. Minim u m s p a ce b etween
protr us ion a nd a dj a cent le a d i s 0.07 mm.
5. Dimen s ion D a nd E1 to b e determined a t D a t u m Pl a ne H.
10/29/0 8
TITLE
GPC
DRAWING NO.
REV.
Packa g e Drawin g Contact:
p a ck a gedr a wing s @ a tmel.com
8 A2, 8 -le a d, 4.4mm Body, Pl as tic Thin
S hrink S m a ll O u tline P a ck a ge (T SS OP)
TNR
8 A2
C
15
5207D–SEEPR–1/08
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PDF描述 |
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