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参数资料
| 型号： | AT93C66A-10SI-2.7 |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 12/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 4K（512 x 8 或 256 x 16） |
| 速度： | 1MHz，2MHz |
| 接口： | Microwire 3 线串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
6. AT93C56A Ordering Information (1)
Ordering Code
AT93C56A-10PU-2.7 (2)
AT93C56A-10PU-1.8 (2)
AT93C56A-10SU-2.7 (2)
AT93C56A-10SU-1.8 (2)
AT93C56AW-10SU-2.7 (2)
AT93C56AW-10SU-1.8 (2)
AT93C56A-10TU-2.7 (2)
AT93C56A-10TU-1.8 (2)
AT93C56AU3-10UU-1.8 (2)
AT93C56AD3-10DH-1.8 (3)
AT93C56AY1-10YU-1.8 (2) (Not recommended for new design)
AT93C56AY6-10YH-1.8 (3)
AT93C56A-W1.8-11 (4)
Package
8P3
8P3
8S1
8S1
8S2
8S2
8A2
8A2
8U3-1
8D3
8Y1
8Y6
Die Sales
Operation Range
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
( ? 40 ? C to 85 ? C)
Industrial Temperature
( ? 40 ? C to 85 ? C)
Notes:
8P3
8S1
8S2
8A2
8U3-1
8Y1
8Y6
8D3
? 2.7
? 1.8
12
1. For 2.7V devices used in the 4.5V to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC characteristics table.
2. “U” designates Green package + RoHS compliant.
3. “H” designates Green package + RoHS compliant, with NiPdAu Lead Finish.
4. Available in waffle pack and wafer form; order as SL788 for inkless wafer form. Bumped die available upon request. Please
contact Serial Marketing.
Package Type
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP)
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC)
8-lead, 0.200" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (EIAJ SOIC)
8-lead, 0.170" Wide, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
8-lead, 4.90 mm x 3.00 mm Body, Dual Footprint, Non-leaded, Miniature Array Package (MAP)
8-lead, 2.00 mm x 3.00 mm Body, 0.50 mm Pitch, Ultra Thin Mini-MAP, Dual No Lead package (DFN), (MLP 2x3 mm)
8-lead, 1.80 mm x 2.20 mm Body, Ultra Lead Frame Land Grid Array (ULA)
Options
Low-voltage (2.7V to 5.5V)
Low-voltage (1.8V to 5.5V)
AT93C56A/66A
3378O–SEEPR–11/09
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DAP222T1 | DIODE SWITCH DUAL CA 80V SOT416 |
| GEM12DTMS-S189 | CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD |
| A7SXG-5010G | DSUB CABL- AFM50G/ AE50G / X |
| GSM06DSEF-S243 | CONN EDGECARD 12POS .156 EYELET |
| MBRF30L60CTG | DIODE SCHOTTKY 60V 15A TO220FP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AT93C66A-10SQ-2.7 | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:3-wire Serial EEPROMs 2K (256 x 8 or 128 x 16) |
| AT93C66A-10SU-1.8 | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 E2 4K 3-WIRE 1M CYCLES - 10MS 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| AT93C66A-10SU-2.7 | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 E2 4K 3-WIRE 1M CYCLES - 10MS 2.7V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| AT93C66A-10SU-2.7-T | 功能描述:IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SOIC 制造商:microchip technology 系列:- 包装:带卷（TR） 零件状态:停產 存储器类型:非易失 存储器格式:EEPROM 技术:EEPROM 存储容量:4Kb （512 x 8，256 x 16） 时钟频率:2MHz 写周期时间 - 字，页:10ms 存储器接口:SPI 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商器件封装:8-SOIC 基本零件编号:AT93C66 标准包装:4,000 |
| AT93C66A-10TI-1.8 | 功能描述:IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8TSSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 |
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