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参数资料
| 型号： | ATMEGA165PV-8MUR |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 12/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AVR MCU 16K 8MHZ 64-QFN |
| 产品培训模块： | MCU Product Line Introduction megaAVR Introduction |
| 标准包装： | 4,000 |
| 系列： | AVR® ATmega |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 8MHz |
| 连通性： | SPI，UART/USART，USI |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 54 |
| 程序存储器容量： | 16KB（8K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 512 x 8 |
| RAM 容量： | 1K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | ATSTK600-ND - DEV KIT FOR AVR/AVR32 |
2
8019KS–AVR–11/10
ATmega165P
1.
Pin Configurations
Figure 1-1.
Pinout ATmega165P
Note:
The large center pad underneath the QFN/MLF packages is made of metal and internally con-
nected to GND. It should be soldered or glued to the board to ensure good mechanical stability. If
the center pad is left unconnected, the package might loosen from the board.
1.1
Disclaimer
Typical values contained in this datasheet are based on simulations and characterization of
other AVR microcontrollers manufactured on the same process technology. Min and Max values
will be available after the device is characterized.
64
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2
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25
53
26
52
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51
29
28
50
49
32
31
30
PC0
VCC
GND
PF0
(ADC0)
PF7
(ADC7/TDI)
PF1
(ADC1)
PF2
(ADC2)
PF3
(ADC3)
PF4
(ADC4/TCK)
PF5
(ADC5/TMS)
PF6
(ADC6/TDO)
AREF
GND
AVCC
(RXD/PCINT0) PE0
(TXD/PCINT1) PE1
DNC
(XCK/AIN0/PCINT2) PE2
(AIN1/PCINT3) PE3
(USCK/SCL/PCINT4) PE4
(DI/SDA/PCINT5) PE5
(DO/PCINT6) PE6
(CLKO/PCINT7) PE7
(SS/PCINT8) PB0
(SCK/PCINT9) PB1
(MOSI/PCINT10) PB2
(MISO/PCINT11) PB3
(OC0A/PCINT12) PB4
(OC2A/PCINT15)
PB7
(T1)
PG3
(OC1B/PCINT14) PB6
(T0)
PG4
(OC1A/PCINT13) PB5
PC1
PG0
PD7
PC2
PC3
PC4
PC5
PC6
PC7
PA7
PG2
PA6
PA5
PA4
PA3
PA0
PA1
PA2
PG1
PD6
PD5
PD4
PD3
PD2
(INT0)
PD1
(ICP1)
PD0
(TOSC1)
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(TOSC2)
XTAL2
RESET/PG5
GND
VCC
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