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参数资料
| 型号： | ATMEGA329-16MUR |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 23/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU AVR 32K FLASH 16MHZ 64QFN |
| 产品培训模块： | megaAVR Introduction |
| 标准包装： | 4,000 |
| 系列： | AVR® ATmega |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 16MHz |
| 连通性： | SPI，UART/USART，USI |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 54 |
| 程序存储器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 1K x 8 |
| RAM 容量： | 2K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | ATMEGA329-16MUR-ND ATMEGA329-16MURTR |
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3
2552KS–AVR–04/11
ATmega329/3290/649/6490
Figure 1-2.
Pinout ATmega329/649
Note:
The large center pad underneath the QFN/MLF packages is made of metal and internally con-
nected to GND. It should be soldered or glued to the board to ensure good mechanical stability. If
the center pad is left unconnected, the package might loosen from the board.
PC0 (SEG12)
V
CC
GND
PF0
(ADC0)
PF7
(ADC7/TDI)
PF1
(ADC1)
PF2
(ADC2)
PF3
(ADC3)
PF4
(ADC4/TCK)
PF5
(ADC5/TMS)
PF6
(ADC6/TDO)
AREF
GND
A
V
CC
17
61
60
18
59
20
58
19
21
57
22
56
23
55
24
54
25
53
26
52
27
51
29
28
50
49
32
31
30
(RXD/PCINT0) PE0
(TXD/PCINT1) PE1
LCDCAP
(XCK/AIN0/PCINT2) PE2
(AIN1/PCINT3) PE3
(USCK/SCL/PCINT4) PE4
(DI/SDA/PCINT5) PE5
(DO/PCINT6) PE6
(CLKO/PCINT7) PE7
(SCK/PCINT9) PB1
(MOSI/PCINT10) PB2
(MISO/PCINT11) PB3
(OC0A/PCINT12) PB4
(OC2A/PCINT15)
PB7
(T1/SEG24)
PG3
(OC1B/PCINT14) PB6
(T0/SEG23)
PG4
(OC1A/PCINT13) PB5
PC1 (SEG11)
PG0 (SEG14)
(SEG15)
PD7
PC2 (SEG10)
PC3 (SEG9)
PC4 (SEG8)
PC5 (SEG7)
PC6 (SEG6)
PC7 (SEG5)
PA7 (SEG3)
PG2 (SEG4)
PA6 (SEG2)
PA5 (SEG1)
PA4 (SEG0)
PA3 (COM3)
PA0
(COM0)
PA1
(COM1)
PA2
(COM2)
PG1 (SEG13)
(SEG16)
PD6
(SEG17)
PD5
(SEG18)
PD4
(SEG19)
PD3
(SEG20)
PD2
(INT0/SEG21)
PD1
(ICP1/SEG22)
PD0
(TOSC1)
XTAL1
(TOSC2)
XTAL2
RESET/PG5
GND
V
CC
INDEX CORNER
(SS/PCINT8) PB0
2
3
1
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
16
15
64
63
62
47
46
48
45
44
43
42
41
40
39
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