参数资料
型号: ATS10ASMW
厂商: CTS CORP
元件分类: 晶体
英文描述: QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 10 MHz
文件页数: 2/2页
文件大小: 250K
代理商: ATS10ASMW
Mechanical/Environmental Specifications
Package Type:
Leak Test
Metal cover; hermetic seal base
<2x10-8cc-atm/sec
resistance weld seal
Storage Temperature:
Insulation Resistance:
-40 to +85°C
500 Mohm min @ 100V
Solder Reflow Capability:
+260°C for 10 seconds Maximum
Ordering Information
A complete part number looks like:
ATS____ ____ ____ - _*__ for the through hole part, or
ATS____ ____ ____ -SM _*__ for the Surface Mount part
* Optional Suffix codes are:
“INS” =
Insulating Spacer (ATS Only)
“T” = Tape and Reel Packaging
“L” = Trimmed Leads
“W” = Trimmed Leads and Insulating Spacer
Custom frequencies specified upon request. Contact CTS for more information
171 Covington Dr. Bloomingdale, IL 60108-3107
Phone 800-757-6686 Fax 630-295-6608 E-Mail: www.ctscorp.com
CTS
ATS/ATS-SM Series
COMMUNICATIONS COMPONENTS
Crystals
CR
YSTALS
CR
YSTALS
CR
YSTALS
CR
YSTALS
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PDF描述
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参数描述
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ATS-10B-01-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-10B-01-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-10B-02-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-10B-02-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10