型号: | ATS12ASM |
厂商: | CTS CORP |
元件分类: | 晶体 |
英文描述: | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 12 MHz |
封装: | ROHS COMPLIANT, RESISTANCE WELD, METAL PACKAGE-2 |
文件页数: | 3/5页 |
文件大小: | 212K |
代理商: | ATS12ASM |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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ATS12ASM-1 | 功能描述:晶体 12MHz 20pF 30ppm -20C 70C RoHS:否 制造商:AVX 频率:26 MHz 容差: 频率稳定性:50 PPM 负载电容:8 pF 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:1210 (3225 metric) 工作温度范围:- 40 C to + 150 C 尺寸:2.5 mm W x 3.2 mm L x 0.85 mm H 封装:Reel |
ATS12ASM-1E | 功能描述:晶体 12MHz 20pF 30ppm -40C 85C RoHS:否 制造商:AVX 频率:26 MHz 容差: 频率稳定性:50 PPM 负载电容:8 pF 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:1210 (3225 metric) 工作温度范围:- 40 C to + 150 C 尺寸:2.5 mm W x 3.2 mm L x 0.85 mm H 封装:Reel |
ATS-12B-01-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
ATS-12B-01-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
ATS-12B-01-C3-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |