- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录18426 > ATS14A (CTS-Frequency Controls)CRYSTAL 14.31818 MHZ 20 PF FUND PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ATS14A |
| 厂商： | CTS-Frequency Controls |
| 文件页数： | 5/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CRYSTAL 14.31818 MHZ 20 PF FUND |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | ATS |
| 类型： | MHz 晶体 |
| 频率： | 14.31818MHz |
| 频率稳定性： | ±50ppm |
| 频率公差： | ±30ppm |
| 负载电容： | 20pF |
| ESR（等效串联电阻）： | 40 欧姆 |
| 工作模式： | 基谐 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | HC49/US |
| 尺寸/尺寸： | 0.427" L x 0.177" W（10.85mm x 4.50mm） |
| 高度： | 0.145"（3.68mm） |
| 包装： | 散装 |
ATS/ATS-SM Series
Low Cost Quartz Crystal
ATS PACKAGE DRAWING
ATSXXXX
CTS**YYWW
MARKING INFORMATION
1. ATSXXXX - CTS Part Number.
a) The package code “1” is not required in the
marking.
b) The –E is required in the marking for
extended temperature range parts.
[ See Standard Product Part Numbers tables.]
2. ** - Manufacturing Site Code.
3. YYWW – Date Code, YY – year, WW – week.
4. Complete CTS part number, frequency value and
date code information must appear on bag and
box labels.
NOTES
1. Lead finish (e1), SnAgCu.
2. MSL = 1.
ATS-SM PACKAGE DRAWING
ATSXXXXSM
CTS**YYWW
MARKING INFORMATION
1. ATSXXXXXSM - CTS Part Number.
a) The package code “1” is not required in the
marking.
b) The –E is required in the marking for
extended temperature range parts.
[ See Standard Product Part Numbers tables.]
2. ** - Manufacturing Site Code.
3. YYWW – Date Code, YY – year, WW – week.
4. Complete CTS part number, frequency value
and date code information must appear on bag
and box labels.
NOTES
1. Lead finish (e1), SnAgCu.
2. MSL = 1.
SUGGESTED SOLDER PAD GEOMETRY
0.217 [5.50]
0.059 [1.50]
0.335 [8.50]
Document No. 008-0309-0
Page 5 - 6
Rev. L
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ATS135 | CRYSTAL 13.5 MHZ 20 PF FUND |
| ATS127 | CRYSTAL 12.352 MHZ 20 PF FUND |
| ATS126 | CRYSTAL 12.352 MHZ SERIES FUND |
| B32621A3333J189 | FILM CAP 0.0330UF 5% 250V |
| B32621A332J189 | FILM CAP 0.0033UF 5% 1KV |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ATS-14A-01-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-14A-01-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-14A-01-C3-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-14A-02-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-14A-02-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。