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参数资料
| 型号： | ATS16BSM-1E |
| 厂商： | CTS-Frequency Controls |
| 文件页数： | 6/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CRYSTAL 16.0 MHZ 18PF SMD |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | ATS-SM |
| 类型： | MHz 晶体 |
| 频率： | 16MHz |
| 频率稳定性： | ±50ppm |
| 频率公差： | ±30ppm |
| 负载电容： | 18pF |
| ESR（等效串联电阻）： | 40 欧姆 |
| 工作模式： | 基谐 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | HC49/US |
| 尺寸/尺寸： | 0.437" L x 0.190" W（11.10mm x 4.83mm） |
| 高度： | 0.169"（4.30mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ATS/ATS-SM Series
Low Cost Quartz Crystal
PACKAGING INFORMATION
ATS Radial Taping (Ammopak)
DIMENSIONS IN MILLIMETERS
?4.00
22.50 Max
18.00
18.00
ATS-SM Tape and Reel
12.70
3.81
0.90 Max
DIMENSIONS IN MILLIMETERS
24.40
?13.00
2.00
?1.55
12.00
4.00
1.75
4.35
120°
11.50
24.00
?80
?330
5.10
DIRECTION OF FEED
Document No. 008-0309-0
0.40
Page 6 - 6
?21.00
Rev. L
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ATS-16C-01-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-16C-01-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-16C-01-C3-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.394"（10.00mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-16C-02-C1-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
| ATS-16C-02-C2-R0 | 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推脚 形状:方形，鳍片 长度:1.575"（40.01mm） 宽度:1.575"（40.01mm） 直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm） 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.32°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 |
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