参数资料
型号: ATS177-WL-7-A
厂商: Diodes Inc
文件页数: 8/9页
文件大小: 164K
描述: IC HALL SENSOR LATCHED SC59-3
标准包装: 1,000
传感范围: 70G 跳闸,-70G 释放
类型: 双极卡锁
电源电压: 3.5 V ~ 20 V
电流 - 电源: 10mA
电流 - 输出(最大): 25mA
输出类型: 数字,开路集电极
特点: 温度补偿
工作温度: -20°C ~ 85°C
封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装: SC-59-3
包装: 散装
 
ATS177
SINGLE OUTPUT HALL EFFECT LATCH
 
ATS177  
Document number: DS31055 Rev. 6 - 2 
8 of 9
www.diodes.com
July 2010
?Diodes Incorporated 
Package Outline Dimensions (Continued)   
 
(2) Package Type: SIP-3L for Ammo pack
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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PDF描述
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参数描述
ATS177-WL-7-B 功能描述:IC HALL SENSOR LATCHED SC59-3 RoHS:是 类别:传感器,转换器 >> 磁性 - 霍尔效应,数字式开关,线性,罗盘 (IC) 系列:- 标准包装:1 系列:- 传感范围:20mT ~ 80mT 类型:旋转 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 电源:15mA 电流 - 输出(最大):- 输出类型:数字式,PWM,8.5 位串行 特点:可编程 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商设备封装:20-SSOP 包装:Digi-Reel® 其它名称:AS5132-HSST-500DKR
ATS-17A-01-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.9°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-01-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.93°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-01-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:22.05°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10
ATS-17A-02-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10