参数资料
型号: ATSAM3N1CB-CU
厂商: Atmel
文件页数: 6/60页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 64KB CORTEX-M3 100BGA
标准包装: 260
系列: SAM3N
核心处理器: ARM? Cortex?-M3
芯体尺寸: 32-位
速度: 48MHz
连通性: I²C,IrDA,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 79
程序存储器容量: 64KB(64K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.62 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 16x10b; D/A 1x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 100-TFBGA
包装: 托盘
14
11011BS–ATARM–22-Feb-12
SAM3N Summary
4.2.1
64-Lead LQFP and QFN Pinout
64-pin version SAM3N devices are pin-to-pin compatible with SAM3S products. Furthermore,
SAM3N products have new functionalities shown in italic in Table 4-3.
Note:
The bottom pad of the QFN package must be connected to ground.
Table 4-3.
64-pin SAM3N4/2/1/0/00B Pinout
1
ADVREF
17
GND
33
TDI/PB4
49
TDO/TRACESWO/PB5
2
GND
18
VDDIO
34
PA6/PGMNOE
50
JTAGSEL
3
PB0/AD4
19
PA16/PGMD4
35
PA5/PGMRDY
51
TMS/SWDIO/PB6
4
PB1AD5
20
PA15/PGMD3
36
PA4/PGMNCMD
52
PA31
5
PB2/AD6
21
PA14/PGMD2
37
PA27/PGMD15
53
TCK/SWCLK/PB7
6
PB3/AD7
22
PA13/PGMD1
38
PA28
54
VDDCORE
7
VDDIN
23
PA24/PGMD12
39
NRST
55
ERASE/PB12
8
VDDOUT
24
VDDCORE
40
TST
56
PB10
9
PA17/PGMD5/AD0
25
PA25/PGMD13
41
PA29
57
PB11
10
PA18/PGMD6/AD1
26
PA26/PGMD14
42
PA30
58
VDDIO
11
PA21/PGMD9/AD8
27
PA12/PGMD0
43
PA3
59
PB13/DAC0
12
VDDCORE
28
PA11/PGMM3
44
PA2/PGMEN2
60
GND
13
PA19/PGMD7/AD2
29
PA10/PGMM2
45
VDDIO
61
XOUT/PB8
14
PA22/PGMD10/AD9
30
PA9/PGMM1
46
GND
62
XIN/PGMCK/PB9
15
PA23/PGMD11
31
PA8/XOUT32/PGMM
0
47
PA1/PGMEN1
63
PB14
16
PA20/PGMD8/AD3
32
PA7/XIN32/XOUT32/
PGMNVALID
48
PA0/PGMEN0
64
VDDPLL
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