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参数资料
| 型号： | ATSAM3SD8BA-MU |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 3/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 2X256KB CORTEX-M3 64-QFN |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | SAM3S |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M3 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 64MHz |
| 连通性： | I²C，IrDA，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 47 |
| 程序存储器容量： | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.62 V ~ 1.95 V |
| 数据转换器： | A/D 11x12b，D/A 2x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 托盘 |
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11
11090BS–ATARM–22-Oct-13
SAM3S8/SD8 Summary
4.1.4
100-Ball TFBGA Pinout
Table 4-2.
SAM3S8C/SD8C 100-ball TFBGA pinout
A1
PB1/AD5
C6
TCK/SWCLK/PB7
F1
PA18/PGMD6/AD1
H6
PC4
A2
PC29
C7
PC16
F2
PC26
H7
PA11/PGMM3
A3
VDDIO
C8
PA1/PGMEN1
F3
VDDOUT
H8
PC1
A4
PB9/PGMCK/XIN
C9
PC17
F4
GND
H9
PA6/PGMNOE
A5
PB8/XOUT
C10
PA0/PGMEN0
F5
VDDIO
H10
TDI/PB4
A6
PB13/DAC0
D1
PB3/AD7
F6
PA27/PGMD15
J1
PC15/AD11
A7
DDP/PB11
D2
PB0/AD4
F7
PC8
J2
PC0
A8
DDM/PB10
D3
PC24
F8
PA28
J3
PA16/PGMD4
A9
TMS/SWDIO/PB6
D4
PC22
F9
TST
J4
PC6
A10
JTAGSEL
D5
GND
F10
PC9
J5
PA24/PGMD12
B1
PC30
D6
GND
G1
PA21/PGMD9/AD8
J6
PA25/PGMD13
B2
ADVREF
D7
VDDCORE
G2
PC27
J7
PA10/PGMM2
B3
GNDANA
D8
PA2/PGMEN2
G3
PA15/PGMD3
J8
GND
B4
PB14/DAC1
D9
PC11
G4
VDDCORE
J9
VDDCORE
B5
PC21
D10
PC14
G5
VDDCORE
J10
VDDIO
B6
PC20
E1
PA17/PGMD5/AD
0
G6
PA26/PGMD14
K1
PA22/PGMD10/AD
9
B7
PA31
E2
PC31
G7
PA12/PGMD0
K2
PC13/AD10
B8
PC19
E3
VDDIN
G8
PC28
K3
PC12/AD12
B9
PC18
E4
GND
G9
PA4/PGMNCMD
K4
PA20/PGMD8/AD3
B10
TDO/TRACESWO/
PB5
E5
GND
G10
PA5/PGMRDY
K5
PC5
C1
PB2/AD6
E6
NRST
H1
PA19/PGMD7/AD2
K6
PC3
C2
VDDPLL
E7
PA29/AD13
H2
PA23/PGMD11
K7
PC2
C3
PC25
E8
PA30/AD14
H3
PC7
K8
PA9/PGMM1
C4
PC23
E9
PC10
H4
PA14/PGMD2
K9
PA8/XOUT32/PGM
M0
C5
ERASE/PB12
E10
PA3
H5
PA13/PGMD1
K10
PA7/XIN32/
PGMNVALID
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PDF描述 |
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参数描述 |
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