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参数资料
| 型号： | ATSAM3U1CB-AU |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 50/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 64KB CORTEX-M3 100-LQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SAM3U |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M3 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 96MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 57 |
| 程序存储器容量： | 64KB（64K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 20K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.62 V ~ 1.95 V |
| 数据转换器： | A/D 4x10b，4x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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6430FS–ATARM–10-Feb-12
SAM3U Series
Figure 13-3. 144-lead LQFP Package Drawing
Notes:
1. This drawing is for general information only; refer to JEDEe Drawing MS-026 for additional information.
2. The top package body size may be smaller than the bottom package size by as much as 0.15 mm.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusions. Allowable protrusion is 0.25 mm per side. D1 and E1 are maximum
plastic body size dimensions including mold mismatch.
4. b dimension by more than 0.08 mm. Dambar cannot be located on the lower radius or the foot. Minimum space between pro-
trusion and an adjacent lead is 0.07 mm for 0.4 and 0.5 mm pitch packages.
5. These dimensions apply to the flat section of the lead between 0.10 mm and 0.25 mm from the lead tip.
6. A1 is defined as the distance from the seating place to the lowest point on the package body.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-J5L-IX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W |
| ATSAM3N2CA-CU | MCU FLASH 100-BGA |
| 5-858827-1 | CONN RCPT ASSY LGH-1 BULKHEAD |
| ATMEGA168P-20PU | MCU AVR 16K FLASH 20MHZ 28-PDIP |
| VI-J53-IX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ATSAM3U1CB-CU | 功能描述:ARM微控制器 - MCU TFBGA, Grn, IT MRL B RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| ATSAM3U1EA-AU | 功能描述:ARM微控制器 - MCU 64K Flash, 20K SRAM 32-bit ARM Cortex M3 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| ATSAM3U1EA-CU | 功能描述:ARM微控制器 - MCU 64K Flash, 20K SRAM 32-bit ARM Cortex M3 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| ATSAM3U1EB-AU | 功能描述:ARM微控制器 - MCU LQFP, Grn, IT, MRL B RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
| ATSAM3U1EB-CU | 功能描述:ARM微控制器 - MCU LFBGA, Grn, IT MRL B RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 处理器系列:STM32F373xx 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 程序存储器大小:256 KB 数据 RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:LQFP-48 安装风格:SMD/SMT |
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