参数资料
型号: ATSAM3X4EA-AU
厂商: Atmel
文件页数: 6/71页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 2X128KB CORTEX-M3 144-QFP
标准包装: 60
系列: SAM3X
核心处理器: ARM? Cortex?-M3
芯体尺寸: 32-位
速度: 84MHz
连通性: CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LIN,MMC,SPI,SSC,UART/USART,USB
外围设备: 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 103
程序存储器容量: 256KB(256K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 68K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.62 V ~ 1.95 V
数据转换器: A/D 16x12b,D/A 2x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 144-LQFP
包装: 托盘
16
11057BS–ATARM–13-Jul-12
SAM3X/A
16
11057BS–ATARM–13-Jul-12
SAM3X/A
4.1.3
100-lead LQFP Pinout
Table 4-1.
100-lead LQFP SAM3A4/8C and SAM3X4/8C Pinout
1
PB26
26
DHSDP
51
VDDANA
76
PA26
2
PA9
27
DHSDM
52
GNDANA
77
PA27
3
PA10
28
VBUS
53
ADVREF
78
PA28
4
PA11
29
VBG
54
PB15
79
PA29
5
PA12
30
VDDUTMI
55
PB16
80
PB0
6
PA13
31
DFSDP
56
PA16
81
PB1
7
PA14
32
DFSDM
57
PA24
82
PB2
8
PA15
33
GNDUTMI
58
PA23
83
PB3
9
PA17
34
VDDCORE
59
PA22
84
PB4
10
VDDCORE
35
JTAGSEL
60
PA6
85
PB5
11
VDDIO
36
XIN32
61
PA4
86
PB6
12
GND
37
XOUT32
62
PA3
87
PB7
13
PA0
38
TST
63
PA2
88
PB8
14
PA1
39
VDDBU
64
PB12
89
VDDCORE
15
PA5
40
FWUP
65
PB13
90
VDDIO
16
PA7
41
GND
66
PB17
91
GND
17
PA8
42
VDDOUT
67
PB18
92
PB9
18
PB28
43
VDDIN
68
PB19
93
PB10
19
PB29
44
GND
69
PB20
94
PB11
20
PB30
45
VDDCORE
70
PB21
95
PC0
21
PB31
46
PB27
71
VDDCORE
96
PB14
22
GNDPLL
47
NRST
72
VDDIO
97
PB22
23
VDDPLL
48
PA18
73
GND
98
PB23
24
XOUT
49
PA19
74
PA21
99
PB24
25
XIN
50
PA20
75
PA25
100
PB25
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PDF描述
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