参数资料
| 型号： | ATTINY13A-MUR |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 15/67页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU AVR 1KB FLASH 20MHZ 20QFN |
| 产品培训模块： | MCU Product Line Introduction tinyAVR Introduction |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | AVR® ATtiny |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 6 |
| 程序存储器容量： | 1KB（512 x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 64 x 8 |
| RAM 容量： | 64 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 20-WFQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ATTINY13A-MURDKR |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS39597C-page 119
PIC16F72
28-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
2.65
Molded Package Thickness
A2
2.05
–
Standoff §
A1
0.10
–
0.30
Overall Width
E
10.30 BSC
Molded Package Width
E1
7.50 BSC
Overall Length
D
17.90 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.75
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.40 REF
Foot Angle Top
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.18
–
0.33
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
c
h
L
L1
A2
A1
A
NOTE 1
12 3
b
e
E
E1
D
φ
β
α
N
Microchip Technology Drawing C04-052B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 480142-3 | CONN HOUSING 22POS W/MOUNT EARS |
| 530521-7 | HIGH CURRENT HSG 9 POS |
| 480110-2 | HSG AMP LEAF 15 POS |
| ATTINY13A-SNR | IC MCU AVR 1KB FLASH 20MHZ 8SOIC |
| 1-583864-7 | CONN 40 DUAL POS HOUSING BLACK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ATTINY13APRE | 制造商:ATMEL 制造商全称:ATMEL Corporation 功能描述:8-bit Microcontroller with 8K Bytes In-System Programmable Flash |
| ATTINY13A-PU | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1KB In-system Flash 20MHz 1.8V-5.5V RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| ATTINY13A-SF | 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 1KB FLSH 64B EE 64B SRAM-20MHz+125C RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| ATTINY13A-SFR | 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 1KB FL 64B EE 64B SRAM 20MHz GRN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| ATTINY13A-SH | 功能描述:8位微控制器 -MCU AVR 1KB, 64B EE 20MHz 64B SRAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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