参数资料
| 型号： | ATTINY13A-SN |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 16/67页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU AVR 1KB FLASH 20MHZ 8SOIC |
| 产品培训模块： | MCU Product Line Introduction tinyAVR Introduction |
| 标准包装： | 95 |
| 系列： | AVR® ATtiny |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 6 |
| 程序存储器容量： | 1KB（512 x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 64 x 8 |
| RAM 容量： | 64 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
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PIC16F72
DS39597C-page 120
2007 Microchip Technology Inc.
28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.20 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
2.00
Molded Package Thickness
A2
1.65
1.75
1.85
Standoff
A1
0.05
–
Overall Width
E
7.40
7.80
8.20
Molded Package Width
E1
5.00
5.30
5.60
Overall Length
D
9.90
10.20
10.50
Foot Length
L
0.55
0.75
0.95
Footprint
L1
1.25 REF
Lead Thickness
c
0.09
–
0.25
Foot Angle
φ
0°
4°
8°
Lead Width
b
0.22
–
0.38
L
L1
c
A2
A1
A
E
E1
D
N
1 2
NOTE 1
b
e
φ
Microchip Technology Drawing C04-073B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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