参数资料
| 型号： | ATTINY15L-1SU |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 79/85页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU AVR 1K FLASH 1.6MHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 95 |
| 系列： | AVR® ATtiny |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 1.6MHz |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 6 |
| 程序存储器容量： | 1KB（512 x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 64 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
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80
ATtiny15L
1187H–AVR–09/07
Packaging Information
8P3
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
8P3, 8-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Dual
In-line Package (PDIP)
01/09/02
8P3
B
D
D1
E
E1
e
L
b2
b
A2 A
1
N
eA
c
b3
4 PLCS
Top View
Side View
End View
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = inches)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-001, Variation BA for additional information.
2. Dimensions A and L are measured with the package seated in JEDEC seating plane Gauge GS-3.
3. D, D1 and E1 dimensions do not include mold Flash or protrusions. Mold Flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch.
4. E and eA measured with the leads constrained to be perpendicular to datum.
5. Pointed or rounded lead tips are preferred to ease insertion.
6. b2 and b3 maximum dimensions do not include Dambar protrusions. Dambar protrusions shall not exceed 0.010 (0.25 mm).
A
0.210
2
A2
0.115
0.130
0.195
b
0.014
0.018
0.022
5
b2
0.045
0.060
0.070
6
b3
0.030
0.039
0.045
6
c
0.008
0.010
0.014
D
0.355
0.365
0.400
3
D1
0.005
3
E
0.300
0.310
0.325
4
E1
0.240
0.250
0.280
3
e
0.100 BSC
eA
0.300 BSC
4
L
0.115
0.130
0.150
2
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