参数资料
| 型号： | ATTINY2313V-10SUR |
| 厂商： | Atmel |
| 文件页数： | 136/225页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU AVR 2K FLASH 20SOIC |
| 产品培训模块： | tinyAVR Introduction |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | AVR® ATtiny |
| 核心处理器： | AVR |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 10MHz |
| 连通性： | SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 18 |
| 程序存储器容量： | 2KB（1K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 128 x 8 |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | ATTINY2313V-10SUR-ND ATTINY2313V-10SURTR |
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PIC16F72X/PIC16LF72X
DS41341E-page 220
2009 Microchip Technology Inc.
23.5
Thermal Considerations
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C
≤ TA ≤ +125°C
Param
No.
Sym.
Characteristic
Typ.
Units
Conditions
TH01
θJA
Thermal Resistance Junction to Ambient
60
°C/W
28-pin SPDIP package
80
°C/W
28-pin SOIC package
90
°C/W
28-pin SSOP package
27.5
°C/W
28-pin UQFN 4x4mm package
27.5
°C/W
28-pin QFN 6x6mm package
47.2
°C/W
40-pin PDIP package
46
°C/W
44-pin TQFP package
24.4
°C/W
44-pin QFN 8x8mm package
TH02
θJC
Thermal Resistance Junction to Case
31.4
°C/W
28-pin SPDIP package
24
°C/W
28-pin SOIC package
24
°C/W
28-pin SSOP package
24
°C/W
28-pin UQFN 4x4mm package
24
°C/W
28-pin QFN 6x6mm package
24.7
°C/W
40-pin PDIP package
14.5
°C/W
44-pin TQFP package
20
°C/W
44-pin QFN 8x8mm package
TH03
TJMAX
Maximum Junction Temperature
150
°C
TH04
PD
Power Dissipation
—
W
PD = PINTERNAL + PI/O
TH05
PINTERNAL Internal Power Dissipation
—
W
PINTERNAL = IDD x VDD(1)
TH06
PI/O
I/O Power Dissipation
—
W
PI/O =
Σ (IOL * VOL) + Σ (IOH * (VDD - VOH))
TH07
PDER
Derated Power
—
W
PDER = PDMAX (TJ - TA)/
θJA(2)
Note 1: IDD is current to run the chip alone without driving any load on the output pins.
2: TA = Ambient Temperature
3: TJ = Junction Temperature
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