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参数资料
| 型号： | AW24MCHL-H2 |
| 厂商： | Artaflex Inc |
| 文件页数： | 21/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | 2.4GHZ WIRELESS MODULE PCB |
| 标准包装： | 50 |
| 频率： | 2.4GHz |
| 数据传输率 - 最大： | 1Mbps |
| 调制或协议： | DSSS，GFSK |
| 应用： | AMR，ISM，RKE |
| 功率 - 输出： | 4dBm |
| 灵敏度： | -97dBm |
| 电源电压： | 2.4 V ~ 3.6 V |
| 电流 - 接收： | 21.2mA |
| 电流 - 传输： | 34.1mA |
| 数据接口： | 连接器，2 x 6 接头，2mm 间距 |
| 天线连接器： | 板载，芯片 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 模块 |
| 产品目录页面： | 552 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 748-1004 |
6. SMT Assembly Guidelines for AW24MCHL-SM
j. Solder Reflow Profiles
Package Reflow Parameters
J-STD-020
Convention 220 +/- Reflow Profile
Average ramp-up rate (183? C to peak)
Preheat temperature 125? C (+/- 25? C)
Temperature maintained above 183? C
Time within 5? C of actual peak temperature
Peak temperature range
Ramp-down rate
Time 25? C to peak temperature
Package Reflow Parameters
J-STD-020
Convention 235 +5/-0? C Reflow Profile
Average ramp-up rate (183? C to peak)
Preheat temperature 125? C (+/- 25? C)
Temperature maintained above 183? C
Time within 5? C of actual peak temperature
Peak temperature range
Ramp-down rate
Time 25? C to peak temperature
Package Reflow Parameters
NEMI Recommended
Convection or IR 260? C Reflow Profile
Ramp-up rate (217? C to peak)
Preheat temperature 125? C (+/- 25? C)
Time 50? C to peak temperature
Temperature maintained above 217? C
Time within 5? C of actual peak temperature
Peak temperature range
Ramp-down rate
Artaflex Inc.
215 Konrad Crescent
Markham, Ontario, Canada
3? C/second max
120 seconds max
60~150 seconds
10~20 seconds
220 +5/-0? C
6? C/second max
6 minutes max
3? C/second max
120 seconds max
60 ~150 seconds
10 ~ 20 seconds
235 +5/-0? C
6? C/second max
6 minutes max
3? C/second max
60 to 120 seconds max
3.5 minutes, 6 minutes max
60 to 150 seconds
10 ~ 20 seconds
260? C -5/+0? C
6? C/second max
File: AN-121-0001-R2
L3R8T9
(905) 479-0148
Page 21 of 23
http://www.artaflexmodules.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| THS9001DBVRG4 | IC CASCADEABL AMP 350MHZ SOT23-6 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AW24MCHL-HR | 功能描述:2.4GHZ WIRELESS MODULE PCB RoHS:是 类别:RF/IF 和 RFID >> RF 收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:30 系列:- 频率:4.9GHz ~ 5.9GHz 数据传输率 - 最大:54Mbps 调制或协议:* 应用:* 功率 - 输出:-3dBm 灵敏度:- 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:* 电流 - 传输:* 数据接口:PCB，表面贴装 存储容量:- 天线连接器:PCB，表面贴装 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:68-TQFN 裸露焊盘 包装:管件 |
| AW24MCHL-SM | 功能描述:2.4GHZ WIRELESS MODULE SMT RoHS:是 类别:RF/IF 和 RFID >> RF 收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:30 系列:- 频率:4.9GHz ~ 5.9GHz 数据传输率 - 最大:54Mbps 调制或协议:* 应用:* 功率 - 输出:-3dBm 灵敏度:- 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:* 电流 - 传输:* 数据接口:PCB，表面贴装 存储容量:- 天线连接器:PCB，表面贴装 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:68-TQFN 裸露焊盘 包装:管件 |
| AW24MUFL-H2 | 功能描述:2.4GHZ WIRELESS MODULE U.FL RoHS:是 类别:RF/IF 和 RFID >> RF 收发器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:30 系列:- 频率:4.9GHz ~ 5.9GHz 数据传输率 - 最大:54Mbps 调制或协议:* 应用:* 功率 - 输出:-3dBm 灵敏度:- 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:* 电流 - 传输:* 数据接口:PCB，表面贴装 存储容量:- 天线连接器:PCB，表面贴装 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:68-TQFN 裸露焊盘 包装:管件 |
| AW24P64F8BLF8M | 功能描述:8GB 204 PIN UNBUFFERED NON ECC S 制造商:atp electronics, inc. 系列:- 零件状态:在售 存储容量:8GB 封装/外壳:240-UDIMM 标准包装:10 |
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