型号: | AX125-FG256 |
元件分类: | FPGA |
英文描述: | FPGA, 1344 CLBS, 82000 GATES, 649 MHz, PBGA256 |
封装: | 1 MM PITCH, FBGA-256 |
文件页数: | 13/230页 |
文件大小: | 6485K |
代理商: | AX125-FG256 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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AX125-FG324I | FPGA, 1344 CLBS, 82000 GATES, 649 MHz, PBGA324 |
AX125-FG324 | FPGA, 1344 CLBS, 82000 GATES, 649 MHz, PBGA324 |
AX125-1CSG180 | FPGA, 1344 CLBS, 82000 GATES, 763 MHz, PBGA180 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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AX125-FG256I | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
AX125-FG324 | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
AX125-FG324I | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 125K 324FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
AX125-FG896 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs |
AX125-FG896B | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs |