参数资料
| 型号： | AX2000-2FG1152 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 190/262页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA AXCELERATOR 2M 1152-FBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Axcelerator |
| 逻辑元件/单元数： | 21504 |
| RAM 位总计： | 294912 |
| 输入/输出数： | 684 |
| 门数： | 2000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 1152-BGA |
| 供应商设备封装： | 1152-FPBGA（35x35） |
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Axcelerator Family FPGAs
Re vi s i on 18
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Table 2-15, Table 2-16, and Table 2-17 list all the available macro names differentiated by I/O standard,
type, slew rate, and drive strength.
Table 2-15 Macros for Single-Ended I/O Standards
Standard
VCCI
Macro Names
LVTTL
3.3 V
CLKBUF, HCLKBUF INBUF, OUTBUF,
OUTBUF_S_8, OUTBUF_S_12, OUTBUF_S_16, OUTBUF_S_24,
OUTBUF_H_8, OUTBUF_H_12, OUTBUF_H_16, OUTBUF_H_24,
TRIBUF, TRIBUF_S_8, TRIBUF_S_12, TRIBUF_S_16, TRIBUF_S_24,
TRIBUF_H_8, TRIBUF_H_12, TRIBUF_H_16, TRIBUF_H_24,
BIBUF, BIBUF_S_8, BIBUF_S_12, BIBUF_S_16, BIBUF_S_24,
BIBUF_H_8, BIBUF_H_12, BIBUF_H_16, BIBUF_H_24
3.3 V PCI
3.3 V
CLKBUF_PCI, HCLKBUF_PCI, INBUF_PCI, OUTBUF_PCI,
TRIBUF_PCI, BIBUF_PCI
3.3 V PCI-X
3.3 V
CLKBUF_PCI-X, HCLKBUF_PCI-X, INBUF_PCI-X, OUTBUF_PCI-X,
TRIBUF_PCI-X, BIBUF_PCI-X
LVCMOS25
2.5 V
CLKBUF_LVCMOS25, HCLKBUF_LVCMOS25, INBUF_LVCMOS25,
OUTBUF_LVCMOS25, TRIBUF_LVCMOS25, BIBUF_LVCMOS25
LVCMOS18
1.8 V
CLKBUF_LVCMOS18, HCLKBUF_LVCMOS18, INBUF_LVCMOS18,
OUTBUF_LVCMOS18, TRIBUF_LVCMOS18, BIBUF_LVCMOS18
LVCMOS15
(JESD8-11)
1.5 V
CLKBUF_LVCMOS15, HCLKBUF_LVCMOS15, INBUF_LVCMOS15,
OUTBUF_LVCMOS15, TRIBUF_LVCMOS15, BIBUF_LVCMOS15
Table 2-16 I/O Macros for Differential I/O Standards
Standard
VCCI
Macro Names
LVPECL
3.3 V
CLKBUF_LVPECL, HCLKBUF_LVPECL, INBUF_LVPECL, OUTBUF_LVPECL
LVDS
2.5 V
CLKBUF_LVDS, HCLKBUF_LVDS, INBUF_LVDS, OUTBUF_LVDS
Table 2-17 I/O Macros for Voltage-Referenced I/O Standards
Standard
VCCI
VREF
Macro Names
GTL+
3.3 V
1.0 V CLKBUF_GTP33, HCLKBUF_GTP33, INBUF_GTP33,
OUTBUF_GTP33, TRIBUF_GTP33, BIBUF_GTP33
GTL+
2.5 V
1.0 V CLKBUF_GTP25, HCLKBUF_GTP25, INBUF_GTP25,
OUTBUF_GTP25, TRIBUF_GTP25, BIBUF_GTP25
SSTL2 Class I
2.5 V
1.25 V CLKBUF_SSTL2_I, HCLKBUF_SSTL2_I, INBUF_SSTL2_I,
OUTBUF_SSTL2_I, TRIBUF_SSTL2_I, BIBUF_SSTL2_I
SSTL2 Class II
2.5 V
1.25 V CLKBUF_SSTL2_II, HCLKBUF_SSTL2_II, INBUF_SSTL2_II,
OUTBUF_SSTL2_II, TRIBUF_SSTL2_II, BIBUF_SSTL2_II
SSTL3 Class I
3.3 V
1.5 V CLKBUF_SSTL3_I, HCLKBUF_SSTL3_I, INBUF_SSTL3_I,
OUTBUF_SSTL3_I, TRIBUF_SSTL3_I, BIBUF_SSTL3_I
SSTL3 Class II
3.3 V
1.5 V CLKBUF_SSTL3_II, HCLKBUF_SSTL3_II, INBUF_SSTL3_II,
OUTBUF_SSTL3_II, TRIBUF_SSTL3_II, BIBUF_SSTL3_II
HSTL Class I
1.5 V
0.75 V CLKBUF_HSTL_I, HCLKBUF_HSTL_I, INBUF_HSTL_I,
OUTBUF_HSTL_I, TRIBUF_HSTL_I, BIBUF_HSTL_I
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| AX2000-2FG896 | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AX2000-2FG896B | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs |
| AX2000-2FG896I | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 2M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Axcelerator 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AX2000-2FG896M | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:Axcelerator Family FPGAs |
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