参数资料
| 型号： | AX250-1PQG208 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 124/262页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Axcelerator |
| 逻辑元件/单元数： | 2816 |
| RAM 位总计： | 55296 |
| 输入/输出数： | 115 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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Axcelerator Family FPGAs
Re vi s i on 18
2-7
The maximum power dissipation allowed for Military temperature and Mil-Std 883B devices is specified
as a function of
θjc.
Timing Characteristics
Axcelerator devices are manufactured in a CMOS process, therefore, device performance varies
according to temperature, voltage, and process variations. Minimum timing parameters reflect maximum
operating voltage, minimum operating temperature, and best-case processing. Maximum timing
parameters reflect minimum operating voltage, maximum operating temperature, and worst-case
processing. The derating factors shown in Table 2-7 should be applied to all timing data contained within
this datasheet.
All timing numbers listed in this datasheet represent sample timing characteristics of Axcelerator devices.
Actual timing delay values are design-specific and can be derived from the Timer tool in Microsemi’s
Designer software after place-and-route.
Table 2-6 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin Count
θ
jc
θ
ja Still Air
θ
ja 1.0m/s
θ
ja 2.5m/s Units
Chip Scale Package (CSP)
180
N/A
57.8
51.0
50
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
208
8.0
26
23.5
20.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
729
2.2
13.7
10.6
9.6
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.0
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
324
3.0
25.8
22.1
20.9
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
20.5
17.0
15.9
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
676
3.2
16.4
13.0
12.0
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
896
2.4
13.6
10.4
9.4
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
1152
1.8
12.0
8.9
7.9
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)1
208
2.0
22
19.8
18.0
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)1
352
2.0
17.9
16.1
14.7
°C/W
Ceramic Column Grid Array (CCGA)2
624
6.5
8.9
8.5
8
°C/W
Notes:
1.
θjc for the 208-pin and 352-pin CQFP refers to the thermal resistance between the junction and the
bottom of the package.
2.
θjc for the 624-pin CCGA refers to the thermal resistance between the junction and the top surface of the
package. Thermal resistance from junction to board (
θ
jb) for CCGA 624 package is 3.4°C/W.
Table 2-7 Temperature and Voltage Timing Derating Factors
(Normalized to Worst-Case Commercial, TJ = 70°C, VCCA = 1.425V)
VCCA
Junction Temperature
–55°C
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
1.4 V
0.83
0.86
0.91
0.96
1.02
1.05
1.15
1.425 V
0.82
0.84
0.90
0.94
1.00
1.04
1.13
1.5 V
0.78
0.80
0.85
0.89
0.95
0.98
1.07
1.575 V
0.74
0.76
0.81
0.85
0.90
0.94
1.02
1.6 V
0.73
0.75
0.80
0.84
0.89
0.92
1.01
Notes:
1. The user can set the junction temperature in Designer software to be any integer value in the range of –
55
°C to 175°C.
2. The user can set the core voltage in Designer software to be any value between 1.4V and 1.6V.
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PDF描述 |
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