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参数资料
| 型号： | AXK850145WG |
| 厂商： | Panasonic Electric Works |
| 文件页数： | 10/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER BRD-BRD .4MM 50POS |
| 其它有关文件： | Connectors SMD-Technical Info |
| 产品培训模块： | Tough Contact Connectors |
| 产品目录绘图： | Tough Contact |
| 特色产品： | Tough Contact Connector Series |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | P4 |
| 连接器类型： | 接头，外罩触点 |
| 位置数： | 50 |
| 间距： | 0.016"（0.40mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 包装： | 标准包装 |
| 配接层叠高度： | 1.5mm，2mm，2.5mm |
| 板上方高度： | 0.052"（1.32mm） |
| 产品目录页面： | 78 (CN2011-ZH PDF) |
| 配套产品： | 255-3011-6-ND - CONN SOCKET BRD/BRD .4MM 50POS 255-3011-1-ND - CONN SOCKET BRD/BRD .4MM 50POS AXK750517G-ND - CONN SOCKET BRD/BRD .4MM 50POS AXK750417G-ND - CONN SOCKET BRD/BRD .4MM 50POS 255-3011-2-ND - CONN SOCKET BRD/BRD .4MM 50POS AXK750317G-ND - CONN SOCKET BRD/BRD .4MM 50POS AXK750237G-ND - CONN SOCKET BRD/BRD .4MM 50POS AXK750137G-ND - CONN SOCKET BRD/BRD .4MM 50POS AXK750117G-ND - CONN SOCKET BRD/BRD .4MM 50POS 255-2533-6-ND - CONN SOCKET P4 .4MM 50POS SMD 更多... |
| 其它名称： | 255-2522-6 |
AXK7, 8
NOTES
1. As shown below, excess force
1) Without soldering terminals
during insertion may result in damage
to the connector or removal of the
Socket
Recommended PC board pattern (TOP VIEW)
Header
Recommended PC board pattern (TOP VIEW)
solder. Also, to prevent connector
damage please con?rm the correct
0.40 ± 0.05
0.40 ± 0.05
0.23 ± 0.03
0.40 ± 0.05
0.23 ± 0.03
0.40 ± 0.05
position before mating connectors.
2. Keep the PC board warp no more
than 0.03 mm in relation to the overall
length of the connector.
0.115 ± 0.05
0.40 ± 0.05
Recommended metal mask pattern
Metal mask thickness: When 150 μ m
(Opening area ratio: 40%)
0.115 ± 0.05
0.40 ± 0.05
Recommended metal mask pattern
Metal mask thickness: When 150 μ m
(Opening area ratio: 32%)
Max. 0.03 mm
Max. 0.03 mm
0.40 ± 0.01
0.20 ± 0.01
0.35 ± 0.01
0.10 ± 0.01
0.40 ± 0.01
0.20 ± 0.01
0.35 ± 0.01
0.10 ± 0.01
3. Recommended PC board and metal
mask patterns
Connectors are mounted with high pitch
density, intervals of 0.35 mm, 0.4 mm or
0.5 mm.
In order to reduce solder and ?ux rise,
solder bridges and other issues make
sure the proper levels of solder is used.
The ?gures to the right are recommended
Recommended metal mask pattern
Metal mask thickness: When 120 μ m
(Opening area ratio: 50%)
Recommended metal mask pattern
Metal mask thickness: When 120 μ m
(Opening area ratio: 40%)
metal mask patterns. Please use them as
a reference.
0.40 ± 0.01
0.20 ± 0.01
0.35 ± 0.01
0.10 ± 0.01
0.40 ± 0.01
0.20 ± 0.01
0.35 ± 0.01
0.10 ± 0.01
Panasonic Corporation
Automation Controls Business Division
industrial.panasonic.com/ac/e/
ACCTB57E 201303-T
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PDF描述 |
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