BDN18-3CB/A01

配单专家企业名单

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说明
操作

BDN18-3CB/A01
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
原装正品假一罚十电话010-62104...

BDN18-3CB/A01
深圳市金嘉旭贸易有限公司
深圳市金嘉旭贸易有限公司
联系人：金
电话：0755-832599640755-23884416
地址：中航北苑A座7A5
372
CTS
N/A
18+
-
进口原装特价出售

BDN18-3CB/A01
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
1522
CTS Thermal Management Pr
N/A
17+
-
原装正品，授权分销商现货库存，价优，货期...

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功能描述
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
RoHS
是
类别
风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
系列
BDN
标准包装
500
系列
-
其它名称
AE10843

BDN18-3CB/A01 技术参数

BDN17-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.710"（43.43mm）宽度:1.710"（43.43mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.8°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:11.5°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:250 BDN16-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.610"（40.89mm）宽度:1.610"（40.89mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:13.5°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDN15-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.510"（38.35mm）宽度:1.510"（38.35mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:15.1°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 BDN14-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.410"（35.81mm）宽度:1.410"（35.81mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.6°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:16.2°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1,008 BDN13-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:1.310"（33.27mm）宽度:1.310"（33.27mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.355"（9.02mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.0°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:16.1°C/W 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:1 BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1 BDP949H6327XTSA1 BDP950E6327HTSA1 BDP950H6327XTSA1