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BDN4XN1

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  • BDN4XN1
    BDN4XN1

    BDN4XN1

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Hammond Manufacturing

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • 1/1页 40条/页 共4条 
  • 1
BDN4XN1 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 电气外壳配件 BREATHER DRAIN-NYLON
  • RoHS
  • 制造商
  • Hammond Manufacturing
  • 产品
  • Rack Accessories
  • 类型
  • 面板宽度
  • 面板高度
  • 外部宽度
  • 外部高度
  • 外部深度
  • 颜色
  • Black
BDN4XN1 技术参数
  • BDN18-6CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:1.81"(45.97mm) 宽度:1.810"(45.97mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.605"(15.37mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:2.8°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:8.1°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 BDN18-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:1.81"(45.97mm) 宽度:1.810"(45.97mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.355"(9.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.5°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:10.8°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 BDN17-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:1.710"(43.43mm) 宽度:1.710"(43.43mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.355"(9.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:3.8°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:11.5°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:250 BDN16-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:1.610"(40.89mm) 宽度:1.610"(40.89mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.355"(9.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:13.5°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 BDN15-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散热带,粘合剂(含) 形状:方形,鳍片 长度:1.510"(38.35mm) 宽度:1.510"(38.35mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.355"(9.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然条件下热阻:15.1°C/W 材料:铝 材料镀层:黑色阳极化处理 标准包装:300 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1 BDP949H6327XTSA1 BDP950E6327HTSA1 BDP950H6327XTSA1 BDP953E6327HTSA1 BDP953H6327XTSA1
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