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BGA0019-S

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  • 功能描述
  • BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID
  • 制造商
  • chip quik inc.
  • 系列
  • Proto-Advantage
  • 零件状态
  • 在售
  • 类型
  • BGA
  • 针脚数
  • 36
  • 间距
  • 0.016"(0.40mm)
  • 外部尺寸
  • 0.900" 长 x 1.300" 宽(22.86mm x 33.02mm)
  • 内部尺寸
  • -
  • 热中心垫
  • -
  • 材料
  • 不锈钢
  • 厚度
  • 0.0040"(0.102mm)
  • 标准包装
  • 1
BGA0019-S 技术参数
  • BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售 原型板类型:SMD至DIP 接受的封装:BGA 针脚数:36 间距:0.016"(0.40mm) 板厚度:0.063"(1.60mm) 材料:FR4 环氧玻璃 大小/尺寸:0.700" 长 x 1.800" 宽(17.78mm x 45.72mm) 标准包装:1 BGA0016-S 功能描述:BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售 类型:BGA 针脚数:25 间距:0.016"(0.40mm) 外部尺寸:0.900" 长 x 1.300" 宽(22.86mm x 33.02mm) 内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢 厚度:0.0040"(0.102mm) 标准包装:1 BGA0016 功能描述:BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售 原型板类型:SMD至DIP 接受的封装:BGA 针脚数:25 间距:0.016"(0.40mm) 板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:- 标准包装:1 BGA0015-S 功能描述:BGA-100 (0.65MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售 类型:BGA 针脚数:100 间距:0.026"(0.65mm) 外部尺寸:1.350" 长 x 1.950" 宽(34.29mm x 49.53mm) 内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢 厚度:0.0040"(0.102mm) 标准包装:1 BGA0015 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.65 MM PIT 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售 原型板类型:SMD 转 PGA 接受的封装:BGA 针脚数:100 间距:0.026"(0.65mm) 板厚度:0.063"(1.60mm) 材料:FR4 环氧玻璃 大小/尺寸:1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm) 标准包装:1 BGA2012,115 BGA2022,115 BGA2031/1,115 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115
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