BGA0023

配单专家企业名单

型号
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数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

BGA0023-S
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：周小姐/曹先生/高先生
电话：137602720171348786585218520805148
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
922804
Chip Quik Inc.
最新批次
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

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功能描述
BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC
制造商
chip quik inc.
系列
Proto-Advantage
零件状态
在售
原型板类型
SMD 转 PGA
接受的封装
BGA
针脚数
100
间距
0.016"（0.40mm）
板厚度
0.063"（1.60mm）
材料
FR4 环氧玻璃
大小/尺寸
1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）
标准包装
1

BGA0023 技术参数

BGA0019-S 功能描述:BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售类型:BGA 针脚数:36 间距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:0.900" 长 x 1.300" 宽（22.86mm x 33.02mm）内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢厚度:0.0040"（0.102mm）标准包装:1 BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售原型板类型:SMD至DIP 接受的封装:BGA 针脚数:36 间距:0.016"（0.40mm）板厚度:0.063"（1.60mm）材料:FR4 环氧玻璃大小/尺寸:0.700" 长 x 1.800" 宽（17.78mm x 45.72mm）标准包装:1 BGA0016-S 功能描述:BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售类型:BGA 针脚数:25 间距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:0.900" 长 x 1.300" 宽（22.86mm x 33.02mm）内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢厚度:0.0040"（0.102mm）标准包装:1 BGA0016 功能描述:BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售原型板类型:SMD至DIP 接受的封装:BGA 针脚数:25 间距:0.016"（0.40mm）板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:- 标准包装:1 BGA0015-S 功能描述:BGA-100 (0.65MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件状态:在售类型:BGA 针脚数:100 间距:0.026"（0.65mm）外部尺寸:1.350" 长 x 1.950" 宽（34.29mm x 49.53mm）内部尺寸:- 热中心垫:- 材料:不锈钢厚度:0.0040"（0.102mm）标准包装:1 BGA2022,115 BGA2031/1,115 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115