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BGS1711MC22-2I E6433

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BGS1711MC22-2I E6433 技术参数

BGS16MN14E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC WCDMA SP6T 2.7GHz 50 Ohm PG-TSNP-14-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率?- 下:100MHz 频率?- 上:2.7GHz 隔离 @ 频率:33dB @ 2GHz 插损 @ 频率:0.45dB @ 2GHz IIP3:- 拓扑:- 电路:SP6T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V RF 类型:WCDMA 封装/外壳:14-WFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:PG-TSNP-14-3 标准包装:1 BGS16GA14E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 零件状态:在售频率?- 下:100MHz 频率?- 上:3.8GHz 隔离 @ 频率:33dB @ 3GHz（标准）插损 @ 频率:0.5dB @ 3GHz IIP3:- 拓扑:- 电路:SP6T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:3V RF 类型:LTE，W-CDMA 标准包装:4,500 BGS15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC WCDMA SP5T 50 Ohm ATSLP-12-4 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率?- 下:100MHz 频率?- 上:* 隔离 @ 频率:25dB @ 2.5GHz（标准）插损 @ 频率:0.45dB @ 2.5GHz IIP3:- 拓扑:- 电路:SP5T P1dB:30dBm 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:2.2 V ~ 5.5 V RF 类型:WCDMA 封装/外壳:12-UFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:ATSLP-12-4 标准包装:1 BGS15M2A12E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 零件状态:最後搶購频率?- 下:100MHz 频率?- 上:2.7GHz 隔离 @ 频率:30dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:0.4dB @ 2GHz IIP3:- 拓扑:- 电路:SP5T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:3.3V RF 类型:LTE，W-CDMA 标准包装:4,500 BGS15GA14E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC SP5T 6GHz 50 Ohm ATSLP-14-4 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率?- 下:100MHz 频率?- 上:6GHz 隔离 @ 频率:27dB @ 6GHz（标准）插损 @ 频率:0.65dB @ 6GHz IIP3:- 拓扑:- 电路:SP5T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 欧姆工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:3V RF 类型:- 封装/外壳:14-UFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:ATSLP-14-4 标准包装:1 BGS829M6UKZ BGS8324Z BGS8358Z BGS8424Z BGS8458Z BGS8C5X BGS8H2UKAZ BGS8H2X BGS8H5UKZ BGS8H5X BGS8L2X BGS8L3UKAZ BGS8L4UKZ BGS8L5UKZ BGS8L5X BGS8M2UKAZ BGS8M2X BGS8M4UKZ