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BST-110-0

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  • BST-110-08-T-D-230-RA
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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BST-110-0 技术参数
  • BST-108-08-G-D-230-RA 功能描述:CONN HEADER 16POS DUAL RA GOLD 制造商:samtec inc. 系列:BST 包装:- 零件状态:有效 连接器类型:有罩 针脚数:16 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.100"(2.54mm) 堆叠高度(配接):- 板上方成型高度:0.240"(6.10mm) 触头配接长度:0.230"(5.84mm) 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 特性:- 颜色:黑 标准包装:1 BS-SA7024 功能描述:SCREW COVERS DARK GRAY 制造商:rose bopla 系列:BOS Streamline 零件状态:有效 配件类型:螺钉盖 配套使用产品/相关产品:BOS Streamline 系列 标准包装:1 BSS87L6327HTSA1 功能描述:MOSFET N-CH 240V 260MA SOT-89 制造商:infineon technologies 系列:SIPMOS? 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 FET 类型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):240V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):260mA(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):6 欧姆 @ 260mA,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.8V @ 108μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):5.5nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):97pF @ 25V 功率 - 最大值:1W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-243AA 供应商器件封装:PG-SOT89 标准包装:1 BSS87H6327XTSA1 功能描述:MOSFET N-CH 240V 260MA SOT89 制造商:infineon technologies 系列:SIPMOS? 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 FET 类型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 功能:逻辑电平门 漏源极电压(Vdss):240V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):260mA(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):6 欧姆 @ 260mA,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.8V @ 108μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):5.5nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):97pF @ 25V 功率 - 最大值:1W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-243AA 供应商器件封装:* 标准包装:1,000 BSS87H6327FTSA1 功能描述:MOSFET N-CH 240V 260MA SOT-89 制造商:infineon technologies 系列:SIPMOS? 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 FET 类型:N 沟道 技术:MOSFET (Metal Oxide) 漏源极电压(Vdss):240V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):260mA(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):6 欧姆 @ 260mA,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1.8V @ 108μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):5.5nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):97pF @ 25V FET 功能:- 功率耗散(最大值):* 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-243AA 供应商器件封装:PG-SOT89 标准包装:1 BST-15/85-D5-C BST15TA BST16,115 BST-169 BST16TA BST-225 BST-256P BST-272P+16 BST-303 BST-324 BST-352P BST-357 BST39,115 BST39TA BST40TA BST-492 BST-5/250-D48-C BST50,115
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