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BZV55C24LT1G

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  • 深圳市泽芯微科技有限公司
    深圳市泽芯微科技有限公司

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BZV55C24LT1G 技术参数
  • BZV55-C24,135 功能描述:DIODE ZENER 24V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):24V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):70 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 700mV 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:1 BZV55-C24,115 功能描述:DIODE ZENER 24V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):24V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):70 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 700mV 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:1 BZV55C24 L1G 功能描述:DIODE ZENER 24V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):24V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):80 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 18V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:2,500 BZV55C24 L0G 功能描述:DIODE ZENER 24V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):24V 容差:±5% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):80 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 18V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:10,000 BZV55C24 功能描述:Zener Diode 24V ±6% Surface Mount DO-213AA 制造商:microsemi corporation 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):24V 容差:±6% 功率 - 最大值:- 阻抗(最大值)(Zzt):- 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 16.8V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):1.1V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AA(玻璃) 供应商器件封装:DO-213AA 标准包装:1 BZV55C2V4 L1G BZV55-C2V4,115 BZV55-C2V4,135 BZV55C2V7 BZV55C2V7 L0G BZV55C2V7 L1G BZV55-C2V7,115 BZV55-C2V7,135 BZV55C30 BZV55C30 L0G BZV55C30 L1G BZV55-C30,115 BZV55-C30,135 BZV55C30-TP BZV55C33 BZV55C33 L0G BZV55C33 L1G BZV55-C33,115
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