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参数资料
| 型号： | B048F080T24-EB |
| 厂商： | Vicor Corporation |
| 文件页数： | 9/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD 8V OUT 240W SMD |
| 产品培训模块： | VI Chip Bus Converter Modules |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | V-I Chip™, BCM™ |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 输出及类型： | 1，隔离 |
| 功率 - 输出： | 240W |
| 输出电压： | 8V |
| 电流 - 输出： | 30A |
| 输入电压： | 38 ~ 55 V |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 频率 - 开关： | 3.2MHz |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | B048F080T24 |
| 其它名称： | 1102-1175 B048F080T24-EB-ND |
Not Recommended for New Designs - Replaced by BCM48Bx080y240A00
Configuration Options
RECOMMENDED LAND PATTERN
(NO GROUNDING CLIPS)
TOP SIDE SHOWN
B048F080T24
RECOMMENDED LAND PATTERN
(With GROUNDING CLIPS)
NOTES:
1. MAINTAIN 3.50 [0.138] DIA. KEEP-OUT ZONE
FREE OF COPPER, ALL PCB LAYERS.
2. (A) MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 39.50 [1.555],
THIS PROVIDES 7.00 [0.275] COMPONENT
EDGE-TO-EDGE SPACING, AND 0.50 [0.020]
CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.
(B) MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 41.00 [1.614],
THIS PROVIDES 8.50 [0.334] COMPONENT
EDGE-TO-EDGE SPACING, AND 2.00 [0.079]
CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.
3. VI CHIP ? MODULE LAND PATTERN SHOWN FOR REFERENCE ONLY;
ACTUAL LAND PATTERN MAY DIFFER.
DIMENSIONS FROM EDGES OF LAND PATTERN
TO PUSH-PIN HOLES WILL BE THE SAME FOR
ALL FULL SIZE VI CHIP PRODUCTS.
TOP SIDE SHOWN
4. RoHS COMPLIANT PER CST-0001 LATEST REVISION.
5. UNLESS OTHERWISE SPECIFIED:
DIMENSIONS ARE MM [INCH].
TOLERANCES ARE:
X.X [X.XX] = ±0.3 [0.01]
X.XX [X.XXX] = ±0.13 [0.005]
6. PLATED THROUGH HOLES FOR GROUNDING CLIPS (33855)
SHOWN FOR REFERENCE. HEAT SINK ORIENTATION AND
DEVICE PITCH WILL DICTATE FINAL GROUNDING SOLUTION.
Figure 19 — Hole location for push pin heat sink relative to VI Chip ? module
BCM ? Bus Converter
Page 9 of 12
Rev 2.7
01/2014
vicorpower.com
800 927.9474
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GCM08DCMI | CONN EDGECARD 16POS .156 SQ WW |
| ES1PBHE3/84A | DIODE 1A 100V DO-220AA SMP |
| EBM08DTMS | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| RCM06DRUI | CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD |
| GMM06DTKN | CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| B048F096M24 | 功能描述:BCM BUS CONVERTER 9.60V 240W RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器（分解式） 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小）:330V 电压 - 输入（最大）:365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出（最大）:24A 电源（瓦） - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源（瓦特）- 最大:300W 重量:0.031 磅（14.06g） |
| B048F096M24A | 功能描述:BCM BUS CONVERTER 9.60V 240W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 包装:散装 零件状态:有效 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:38V 电压 - 输入（最大值）:55V 电压 - 输出 1:9.6V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:25A 功率（W） - 制造系列:240W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V） 应用:ITE（商业） 特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:表面贴装 封装/外壳:模块 大小/尺寸:1.28" 长 x 0.87" 宽 x 0.26" 高（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.8% 功率（W） - 最大值:240W 标准包装:1 |
| B048F096T24 | 功能描述:CONVERTER BUS 9.6V OUT 240W SMD RoHS:是 类别:电源 - 板载 >> DC DC 转换器（分解式） 系列:V-I Chip™, BCM™ 应用说明:Factorized Power Architecture and V-I Chips 产品培训模块:VI Chip Bus Converter Modules 标准包装:1 系列:V-I Chip™, BCM™ 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小）:330V 电压 - 输入（最大）:365V 输出电压:12.5V 电流 - 输出（最大）:24A 电源（瓦） - 制造商系列:300W 电压 - 隔离:4.242kV（4242V） 应用:商用 特点:具有远程开/关功能和 UVLO 安装类型:通孔 封装/外壳:模块 尺寸/尺寸:1.28" L x 0.87" W x 0.26" H（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 包装:托盘 工作温度:-55°C ~ 125°C 效率:95.3% 电源（瓦特）- 最大:300W 重量:0.031 磅（14.06g） |
| B048F096T24_11 | 制造商:VICOR 制造商全称:Vicor Corporation 功能描述:Bus Converter |
| B048F096T24A | 功能描述:BCM BUS CONVERTER 9.60V 240W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 包装:散装 零件状态:有效 类型:总线转换器模块 输出数:1 电压 - 输入（最小值）:38V 电压 - 输入（最大值）:55V 电压 - 输出 1:9.6V 电压 - 输出 2:- 电压 - 输出 3:- 电流 - 输出（最大值）:25A 功率（W） - 制造系列:240W 电压 - 隔离:2.25kV（2250V） 应用:ITE（商业） 特性:远程开/关，OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 安装类型:表面贴装 封装/外壳:模块 大小/尺寸:1.28" 长 x 0.87" 宽 x 0.26" 高（32.5mm x 22.0mm x 6.7mm） 工作温度:-40°C ~ 125°C 效率:95.8% 功率（W） - 最大值:240W 标准包装:1 |
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