参数资料
型号: B048F480T30
厂商: Vicor Corporation
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文件大小: 0K
描述: CONVERTER BUS 48V OUT 300W SMD
应用说明: Factorized Power Architecture and V-I Chips
产品培训模块: VI Chip Bus Converter Modules
标准包装: 1
系列: V-I Chip™, BCM™
类型: 总线转换器模块
输出数: 1
电压 - 输入(最小): 38V
电压 - 输入(最大): 55V
输出电压: 48V
电流 - 输出(最大): 6.3A
电源(瓦) - 制造商系列: 300W
电压 - 隔离: 2.25kV(2250V)
应用: 商用
特点: 具有远程开/关功能和 UVLO
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 模块
尺寸/尺寸: 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H(32.5mm x 22.0mm x 6.7mm)
包装: 托盘
工作温度: -40°C ~ 125°C
效率: 96.4%
电源(瓦特)- 最大: 302W
重量: 0.033 磅(14.97g)
其它名称: 1102-1003
Not Recommended for New Designs - Replaced by BCM48Bx480y300A00
Configuration Options
RECOMMENDED LAND PATTERN
(NO GROUNDING CLIPS)
TOP SIDE SHOWN
B048F480T30
RECOMMENDED LAND PATTERN
(With GROUNDING CLIPS)
NOTES:
1. MAINTAIN 3.50 [0.138] DIA. KEEP-OUT ZONE
FREE OF COPPER, ALL PCB LAYERS.
2. (A) MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 39.50 [1.555],
THIS PROVIDES 7.00 [0.275] COMPONENT
EDGE-TO-EDGE SPACING, AND 0.50 [0.020]
CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.
(B) MINIMUM RECOMMENDED PITCH IS 41.00 [1.614],
THIS PROVIDES 8.50 [0.334] COMPONENT
EDGE-TO-EDGE SPACING, AND 2.00 [0.079]
CLEARANCE BETWEEN VICOR HEAT SINKS.
3. VI CHIP ? MODULE LAND PATTERN SHOWN FOR REFERENCE ONLY;
ACTUAL LAND PATTERN MAY DIFFER.
DIMENSIONS FROM EDGES OF LAND PATTERN
TO PUSH-PIN HOLES WILL BE THE SAME FOR
ALL FULL SIZE VI CHIP PRODUCTS.
TOP SIDE SHOWN
4. RoHS COMPLIANT PER CST-0001 LATEST REVISION.
5. UNLESS OTHERWISE SPECIFIED:
DIMENSIONS ARE MM [INCH].
TOLERANCES ARE:
X.X [X.XX] = ±0.3 [0.01]
X.XX [X.XXX] = ±0.13 [0.005]
6. PLATED THROUGH HOLES FOR GROUNDING CLIPS (33855)
SHOWN FOR REFERENCE. HEAT SINK ORIENTATION AND
DEVICE PITCH WILL DICTATE FINAL GROUNDING SOLUTION.
Figure 19 — Hole location for push pin heat sink relative to VI Chip ? module
BCM ? Bus Converter
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Rev 3.4
01/2014
vicorpower.com
800 927.9474
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PDF描述
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