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参数资料
| 型号： | B32529C6682J289 |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 37/45页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FILM CAP 0.0068UF 5% 400V |
| 标准包装： | 3,200 |
| 系列： | B32529 |
| 电容： | 6800pF |
| 额定电压 - AC： | 200V |
| 额定电压 - DC： | 400V |
| 电介质材料： | 聚酯，金属化 |
| 容差： | ±5% |
| ESR（等效串联电阻）： | * |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 径向 |
| 尺寸/尺寸： | 0.287" L x 0.098" W（7.30mm x 2.50mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.256"（6.50mm） |
| 端子： | PC 引脚 |
| 引线间隔： | 0.197"（5.00mm） |
| 特点： | 通用 |
| 应用： | * |
| 包装： | 带盒（TB） |
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B32520 ... B32529
General purpose (stacked/wound)
Mounting guidelines
1
1.1
Soldering
Solderability of leads
The solderability of terminal leads is tested to IEC 60068-2-20, test Ta, method 1.
Before a solderability test is carried out, terminals are subjected to accelerated ageing (to
IEC 60068-2-2, test Ba: 4 h exposure to dry heat at 155 ° C). Since the ageing temperature is far
higher than the upper category temperature of the capacitors, the terminal wires should be cut off
from the capacitor before the ageing procedure to prevent the solderability being impaired by the
products of any capacitor decomposition that might occur.
Solder bath temperature
Soldering time
Immersion depth
Evaluation criteria:
Visual inspection
235 ± 5 ° C
2.0 ± 0.5 s
2.0 +0/ 0.5 mm from capacitor body or seating plane
Wetting of wire surface by new solder ≥ 90%, free-flowing solder
1.2
Resistance to soldering heat
Resistance to soldering heat is tested to IEC 60068-2-20, test Tb, method 1A.
Conditions:
Serie s
Solder bath temperature Soldering time
MKT boxed (except 2.5 × 6.5 × 7.2 mm) 260 ± 5 ° C
coated
uncoated (lead spacing > 10 mm)
MFP
MKP (lead spacing > 7.5 mm)
MKT boxed (case 2.5 × 6.5 × 7.2 mm)
MKP (lead spacing ≤ 7.5 mm)
MKT uncoated (lead spacing ≤ 10 mm)
insulated (B32559)
10 ± 1 s
5 ± 1 s
<4s
recommended soldering
profile for MKT uncoated
(lead spacing ≤ 10 mm) and
insulated (B32559)
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACM3225-601-2P-T001 | CHOKE COMMON MODE 600 OHM SMD |
| B32529C6682J189 | FILM CAP 0.0068UF 5% 400V |
| B32529C6562J289 | FILM CAP 0.0056UF 5% 400V |
| DLP11TB800UL2L | CHOKE COIL COMMON MODE 100MA SMD |
| 380431-3 | INSERTION TOOL W/PULL TESTER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| B32529C6682K | 功能描述:薄膜电容器 0.0068uF 400volt 10% RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32529C6682K000 | 功能描述:CAP FILM 6800PF 10% 400VDC RAD 制造商:epcos (tdk) 系列:B32529 包装:散装 零件状态:在售 电容:6800pF 容差:±10% 额定电压 - AC:200V 额定电压 - DC:400V 介电材料:聚酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），金属化 - 叠接式 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:0.283" 长 x 0.098" 宽（7.20mm x 2.50mm） 高度 - 安装（最大值）:0.256"（6.50mm） 端接:PC 引脚 引线间距:0.197"（5.00mm） 应用:汽车级；EMI、RFI 抑制 等级:- 特性:- 标准包装:8,000 |
| B32529C6682K189 | 功能描述:薄膜电容器 0.0068uF 400volt 10% RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32529C6682K289 | 功能描述:薄膜电容器 0.0068uF 400volt 10% RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32529C6682M000 | 功能描述:FILM CAP MKT BOX 0.0068F 20% 400 制造商:epcos (tdk) 系列:* 零件状态:有效 标准包装:8,000 |
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