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参数资料
| 型号： | B32559C1224K289 |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 13/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP FILM 0.22UF 100VDC RADIAL |
| 标准包装： | 2,900 |
| 系列： | B32559 |
| 电容： | 0.22µF |
| 额定电压 - AC： | 63V |
| 额定电压 - DC： | 100V |
| 电介质材料： | 聚酯，金属化 |
| 容差： | ±10% |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 径向 |
| 尺寸/尺寸： | 0.276" L x 0.138" W（7.00mm x 3.50mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.335"（8.50mm） |
| 端子： | PC 引脚 |
| 引线间隔： | 0.197"（5.00mm） |
| 特点： | 通用 |
| 包装： | 带盒（TB） |
| 其它名称： | 495-2839 495-2839-3 495-2839-ND |
B32559C
Compact design (stacked)
Mounting guidelines
1
1.1
Soldering
Solderability of leads
The solderability of terminal leads is tested to IEC 60068-2-20, test Ta, method 1.
Before a solderability test is carried out, terminals are subjected to accelerated ageing (to
IEC 60068-2-2, test Ba: 4 h exposure to dry heat at 155 ° C). Since the ageing temperature is far
higher than the upper category temperature of the capacitors, the terminal wires should be cut off
from the capacitor before the ageing procedure to prevent the solderability being impaired by the
products of any capacitor decomposition that might occur.
Solder bath temperature
Soldering time
Immersion depth
Evaluation criteria:
Visual inspection
235 ± 5 ° C
2.0 ± 0.5 s
2.0 +0/ 0.5 mm from capacitor body or seating plane
Wetting of wire surface by new solder ≥ 90%, free-flowing solder
1.2
Resistance to soldering heat
Resistance to soldering heat is tested to IEC 60068-2-20, test Tb, method 1A.
Conditions:
Serie s
Solder bath temperature Soldering time
MKT boxed (except 2.5 × 6.5 × 7.2 mm) 260 ± 5 ° C
coated
uncoated (lead spacing > 10 mm)
MFP
MKP (lead spacing > 7.5 mm)
MKT boxed (case 2.5 × 6.5 × 7.2 mm)
MKP (lead spacing ≤ 7.5 mm)
MKT uncoated (lead spacing ≤ 10 mm)
insulated (B32559)
10 ± 1 s
5 ± 1 s
<4s
recommended soldering
profile for MKT uncoated
(lead spacing ≤ 10 mm) and
insulated (B32559)
Please read Cautions and warnings and
Important notes at the end of this document.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SI4324DY-T1-E3 | MOSFET N-CH D-S 30V 8-SOIC |
| 1-543013-1 | TOOL DIE SET CRIMP .525 CABLE |
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| 51CAD-E24-B13L | POT 5K OHM 1/2" SQ 1/2W PLAS |
| 51SAD-U25-A20L | POT 100K OHM 1/2" SQ 1W CERMET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| B32559C1333K000 | 功能描述:0.033μF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) - Stacked Radial 0.276" L x 0.118" W (7.00mm x 3.00mm) 制造商:epcos (tdk) 系列:B32559 包装:散装 零件状态:有效 电容:0.033μF 容差:±10% 额定电压 - AC:63V 额定电压 - DC:100V 介电材料:聚酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET） - 堆栈型 ESR（等效串联电阻）:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:0.276" 长 x 0.118" 宽（7.00mm x 3.00mm） 高度 - 安装（最大值）:0.256"（6.50mm） 端接:PC 引脚 引线间距:0.197"（5.00mm） 应用:高脉冲，DV/DT 特性:- 标准包装:3,000 |
| B32559C1333K289 | 功能描述:CAP FILM 0.033UF 100VDC RADIAL RoHS:是 类别:电容器 >> 薄膜 系列:B32559 特色产品:ECW-H(C) Series Film Capacitors 标准包装:100 系列:ECW-H(C) 电容:0.33µF 额定电压 - AC:- 额定电压 - DC:630V 电介质材料:聚丙烯，金属化 容差:±3% ESR（等效串联电阻）:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 尺寸/尺寸:0.815" L x 0.579" W（20.70mm x 14.70mm） 高度 - 座高（最大）:1.028"（26.10mm） 端子:PC 引脚 引线间隔:0.394"（10.00mm） 特点:高频和高稳定性 应用:- 包装:散装 其它名称:ECWH6334HCBP15432 |
| B32559C1334K000 | 功能描述:0.33μF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) - Stacked Radial 0.276" L x 0.138" W (7.00mm x 3.50mm) 制造商:epcos (tdk) 系列:B32559 包装:散装 零件状态:有效 电容:0.33μF 容差:±10% 额定电压 - AC:63V 额定电压 - DC:100V 介电材料:聚酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET） - 堆栈型 ESR（等效串联电阻）:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:0.276" 长 x 0.138" 宽（7.00mm x 3.50mm） 高度 - 安装（最大值）:0.335"（8.50mm） 端接:PC 引脚 引线间距:0.197"（5.00mm） 应用:高脉冲，DV/DT 特性:- 标准包装:2,200 |
| B32559C1334K289 | 功能描述:CAP FILM 0.33UF 100VDC RADIAL RoHS:是 类别:电容器 >> 薄膜 系列:B32559 特色产品:ECW-H(C) Series Film Capacitors 标准包装:100 系列:ECW-H(C) 电容:0.33µF 额定电压 - AC:- 额定电压 - DC:630V 电介质材料:聚丙烯，金属化 容差:±3% ESR（等效串联电阻）:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 尺寸/尺寸:0.815" L x 0.579" W（20.70mm x 14.70mm） 高度 - 座高（最大）:1.028"（26.10mm） 端子:PC 引脚 引线间隔:0.394"（10.00mm） 特点:高频和高稳定性 应用:- 包装:散装 其它名称:ECWH6334HCBP15432 |
| B32559C1473K000 | 功能描述:0.047μF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET) - Stacked Radial 0.276" L x 0.118" W (7.00mm x 3.00mm) 制造商:epcos (tdk) 系列:B32559 包装:散装 零件状态:有效 电容:0.047μF 容差:±10% 额定电压 - AC:63V 额定电压 - DC:100V 介电材料:聚酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET） - 堆栈型 ESR（等效串联电阻）:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:0.276" 长 x 0.118" 宽（7.00mm x 3.00mm） 高度 - 安装（最大值）:0.256"（6.50mm） 端接:PC 引脚 引线间距:0.197"（5.00mm） 应用:高脉冲，DV/DT 特性:- 标准包装:3,000 |
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