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参数资料
| 型号： | B32561J1335J |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 26/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FILM CAP 3.3UF 5% 100V |
| 标准包装： | 200 |
| 系列： | B32561 |
| 电容： | 3.3µF |
| 额定电压 - AC： | * |
| 额定电压 - DC： | * |
| 电介质材料： | 聚酯，金属化 |
| 容差： | ±5% |
| ESR（等效串联电阻）： | * |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 2-DIP |
| 尺寸/尺寸： | 0.453" L x 0.307" W（11.50mm x 7.80mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 0.413"（10.50mm） |
| 端子： | PC 引脚 |
| 引线间隔： | 0.394"（10.00mm） |
| 特点： | 通用 |
| 应用： | * |
| 包装： | 散装 |
| 其它名称： | B32561J1335J000 |
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B32560 ... B32564
General purpose (stacked) SilverCap TM
3
Embedding of capacitors in finished assemblies
In many applications, finished circuit assemblies are embedded in plastic resins. In this case,
both chemical and thermal influences of the embedding ("potting") and curing processes must be
taken into account.
Our experience has shown that the following potting materials can be recommended: non-flexible
epoxy resins with acid-anhydride hardeners; chemically inert, non-conducting fillers; maximum
curing temperature of 100 ° C.
Caution:
Consult us first if you wish to embed uncoated types!
Please read Cautions and warnings and
Important notes at the end of this document.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| B32561J1474J000 | 功能描述:薄膜电容器 0.47UF 5% 100V FILM CAP POLY UNCOAT RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32561J1474K | 功能描述:薄膜电容器 0.47uF 100volts 10% RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
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