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参数资料
| 型号： | B32674F4475K |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 14/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FILM CAP 4.7UF 10% 450V MKP |
| 标准包装： | 200 |
| 系列： | B32674 |
| 电容： | 4.7µF |
| 额定电压 - DC： | 450V |
| 电介质材料： | 聚丙烯，金属化 |
| 容差： | ±10% |
| ESR（等效串联电阻）： | * |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 径向 |
| 端子： | PC 引脚 |
| 引线间隔： | 1.083"（27.50mm） |
| 特点： | 交流和双倍脉冲 |
| 包装： | 散装 |
| 其它名称： | B32674F4475K000 |
B32674 ... B32678
MKP DC link
Mounting guidelines
high power series
1
1.1
Soldering
Solderability of leads
The solderability of terminal leads is tested to IEC 60068-2-20, test Ta, method 1.
Before a solderability test is carried out, terminals are subjected to accelerated ageing (to
IEC 60068-2-2, test Ba: 4 h exposure to dry heat at 155 ° C). Since the ageing temperature is far
higher than the upper category temperature of the capacitors, the terminal wires should be cut off
from the capacitor before the ageing procedure to prevent the solderability being impaired by the
products of any capacitor decomposition that might occur.
Solder bath temperature
Soldering time
Immersion depth
Evaluation criteria:
Visual inspection
235 ± 5 ° C
2.0 ± 0.5 s
2.0 +0/ 0.5 mm from capacitor body or seating plane
Wetting of wire surface by new solder ≥ 90%, free-flowing solder
1.2
Resistance to soldering heat
Resistance to soldering heat is tested to IEC 60068-2-20, test Tb, method 1A.
Conditions:
Serie s
Solder bath temperature Soldering time
MKT boxed (except 2.5 × 6.5 × 7.2 mm) 260 ± 5 ° C
coated
uncoated (lead spacing > 10 mm)
MFP
MKP (lead spacing > 7.5 mm)
MKT boxed (case 2.5 × 6.5 × 7.2 mm)
MKP (lead spacing ≤ 7.5 mm)
MKT uncoated (lead spacing ≤ 10 mm)
insulated (B32559)
10 ± 1 s
5 ± 1 s
<4s
recommended soldering
profile for MKT uncoated
(lead spacing ≤ 10 mm) and
insulated (B32559)
Please read Cautions and warnings and
Important notes at the end of this document.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| B32653A4105J289 | FILM CAP 1UF 5% 400V MKP |
| 7215J52ZQE12 | SWITCH ROCKER DPDT 5A 120V |
| DC12.4202.001 | MOD PWR 6A MED FILTER 2PL QC PNL |
| FXO-PC735R-121.429 | OSC 121.429 MHZ 3.3V PECL SMD |
| B32573A3225K | FILM CAP 2.2UF 10% 250V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| B32674F4475K000 | 功能描述:薄膜电容器 4.7UF 10% 450V FILM CAP MKP BOXED RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32674F6105K | 功能描述:薄膜电容器 1.0uF 630volts 10% RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32674F6105K000 | 功能描述:CAP FILM 1UF 10% 800VDC RADIAL 制造商:epcos (tdk) 系列:B32674 包装:散装 零件状态:在售 电容:1μF 容差:±10% 额定电压 - AC:- 额定电压 - DC:800V 介电材料:聚丙烯（PP），金属化 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:- 端接:PC 引脚 引线间距:1.083"（27.50mm） 应用:DC 链路，DC 滤波 等级:- 特性:长寿命 标准包装:1,280 |
| B32674F6225K | 功能描述:薄膜电容器 2.2uF 630volts 10% RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32674F6225K000 | 功能描述:CAP FILM 2.2UF 10% 800VDC RADIAL 制造商:epcos (tdk) 系列:B32674 包装:散装 零件状态:在售 电容:2.2μF 容差:±10% 额定电压 - AC:- 额定电压 - DC:800V 介电材料:聚丙烯（PP），金属化 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:- 端接:PC 引脚 引线间距:1.083"（27.50mm） 应用:DC 链路，DC 滤波 等级:- 特性:长寿命 标准包装:960 |
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