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参数资料
| 型号： | B32676G6755K |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 14/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP FILM 7.5UF 630VDC RADIAL |
| 产品培训模块： | Film Capacitors |
| 产品目录绘图： | B32zzzG Series Side 1 B32zzzG Series Side 2 |
| 标准包装： | 300 |
| 系列： | B32676 |
| 电容： | 7.5µF |
| 额定电压 - AC： | 350V |
| 额定电压 - DC： | 630V |
| 电介质材料： | 聚丙烯，金属化 |
| 容差： | ±10% |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 径向 |
| 尺寸/尺寸： | 1.654" L x 0.787" W（42.00mm x 20.00mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 1.555"（39.50mm） |
| 端子： | PC 引脚 |
| 引线间隔： | 1.476"（37.50mm） |
| 特点： | 交流和双倍脉冲 |
| 包装： | 散装 |
| 其它名称： | 495-3013 B32676G6755K000 |
B32674 ... B32678
MKP DC link
Mounting guidelines
high power series
1
1.1
Soldering
Solderability of leads
The solderability of terminal leads is tested to IEC 60068-2-20, test Ta, method 1.
Before a solderability test is carried out, terminals are subjected to accelerated ageing (to
IEC 60068-2-2, test Ba: 4 h exposure to dry heat at 155 ° C). Since the ageing temperature is far
higher than the upper category temperature of the capacitors, the terminal wires should be cut off
from the capacitor before the ageing procedure to prevent the solderability being impaired by the
products of any capacitor decomposition that might occur.
Solder bath temperature
Soldering time
Immersion depth
Evaluation criteria:
Visual inspection
235 ± 5 ° C
2.0 ± 0.5 s
2.0 +0/ 0.5 mm from capacitor body or seating plane
Wetting of wire surface by new solder ≥ 90%, free-flowing solder
1.2
Resistance to soldering heat
Resistance to soldering heat is tested to IEC 60068-2-20, test Tb, method 1A.
Conditions:
Serie s
Solder bath temperature Soldering time
MKT boxed (except 2.5 × 6.5 × 7.2 mm) 260 ± 5 ° C
coated
uncoated (lead spacing > 10 mm)
MFP
MKP (lead spacing > 7.5 mm)
MKT boxed (case 2.5 × 6.5 × 7.2 mm)
MKP (lead spacing ≤ 7.5 mm)
MKT uncoated (lead spacing ≤ 10 mm)
insulated (B32559)
10 ± 1 s
5 ± 1 s
<4s
recommended soldering
profile for MKT uncoated
(lead spacing ≤ 10 mm) and
insulated (B32559)
Please read Cautions and warnings and
Important notes at the end of this document.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| B32676E8685K | CAP FILM 6.8UF 875VDC RADIAL |
| FXO-LC738-133.333333 | OSC 133.333333 MHZ 3.3V LVDS SMD |
| FXO-LC738-148.5 | OSC 148.5 MHZ 3.3V LVDS SMD |
| B32676G4106K | CAP FILM 10UF 450VDC RADIAL |
| LW3128 | SWITCH ROCKER DPDT 10A 125V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| B32676G6825K | 功能描述:薄膜电容器 8.2uF 630volts 10% 4 Pin 37.5mmL/S RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32676G8106K | 功能描述:薄膜电容器 Film Cap 10.000UF 10% 875V MKP BOXED RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32676G8106K000 | 功能描述:CAP FILM 10UF 10% 875VDC RADIAL 制造商:epcos (tdk) 系列:B32676 包装:散装 零件状态:在售 电容:10μF 容差:±10% 额定电压 - AC:- 额定电压 - DC:875V 介电材料:聚丙烯（PP），金属化 ESR（等效串联电阻）:3.7 mOhms 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:1.654" 长 x 1.299" 宽（42.00mm x 33.00mm） 高度 - 安装（最大值）:1.890"（48.00mm） 端接:PC 引脚 引线间距:1.476"（37.50mm） 应用:DC 链路，DC 滤波 等级:- 特性:长寿命 标准包装:180 |
| B32676G8335K | 功能描述:薄膜电容器 3.3uF 875volts 10% 4 Pin 37.5mmL/S RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32676G8405K | 功能描述:薄膜电容器 4.0uF 875volts 10% 4 Pin 37.5mmL/S RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
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