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参数资料
| 型号： | B32776G0206K |
| 厂商： | EPCOS Inc |
| 文件页数： | 13/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP FILM 20UF 1.1KVDC RADIAL |
| 产品培训模块： | Film Capacitors |
| 产品目录绘图： | B32zzzG Series Side 1 B32zzzG Series Side 2 |
| 特色产品： | B3277 High Density Series Film Capacitors |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | B32776 |
| 电容： | 20µF |
| 额定电压 - DC： | 1100V（1.1kV） |
| 电介质材料： | 聚丙烯，金属化 |
| 容差： | ±10% |
| ESR（等效串联电阻）： | 3 毫欧 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 径向 |
| 尺寸/尺寸： | 1.654" L x 1.181" W（42.00mm x 30.00mm） |
| 高度 - 座高（最大）： | 1.772"（45.00mm） |
| 端子： | PC 引脚 |
| 引线间隔： | 1.476"（37.50mm） |
| 特点： | 通用 |
| 包装： | 散装 |
| 产品目录页面： | 2060 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 495-3936 B32776G206K |
B32774 ... B32778
Mounting guidelines
MKP DC link
high density series
1
1.1
Soldering
Solderability of leads
The solderability of terminal leads is tested to IEC 60068-2-20, test Ta, method 1.
Before a solderability test is carried out, terminals are subjected to accelerated ageing (to
IEC 60068-2-2, test Ba: 4 h exposure to dry heat at 155 ° C). Since the ageing temperature is far
higher than the upper category temperature of the capacitors, the terminal wires should be cut off
from the capacitor before the ageing procedure to prevent the solderability being impaired by the
products of any capacitor decomposition that might occur.
Solder bath temperature
Soldering time
Immersion depth
Evaluation criteria:
Visual inspection
235 ± 5 ° C
2.0 ± 0.5 s
2.0 +0/ 0.5 mm from capacitor body or seating plane
Wetting of wire surface by new solder ≥ 90%, free-flowing solder
1.2
Resistance to soldering heat
Resistance to soldering heat is tested to IEC 60068-2-20, test Tb, method 1A.
Conditions:
Serie s
Solder bath temperature Soldering time
MKT boxed (except 2.5 × 6.5 × 7.2 mm) 260 ± 5 ° C
coated
uncoated (lead spacing > 10 mm)
MFP
MKP (lead spacing > 7.5 mm)
MKT boxed (case 2.5 × 6.5 × 7.2 mm)
MKP (lead spacing ≤ 7.5 mm)
MKT uncoated (lead spacing ≤ 10 mm)
insulated (B32559)
10 ± 1 s
5 ± 1 s
<4s
recommended soldering
profile for MKT uncoated
(lead spacing ≤ 10 mm) and
insulated (B32559)
Please read Cautions and warnings and
Important notes at the end of this document.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HBM06DSEN-S13 | CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND |
| CM309S-40.000MABJ-UT | CRYSTAL 40.0000 MHZ 18PF SMD |
| CM309S-10.240MABJ-UT | CRYSTAL 10.2400 MHZ 18PF SMD |
| CM309S-32.768MABJTR | CRYSTAL 32.7680 MHZ 18PF SMD |
| CM309S-12.000MABJ-UT | CRYSTAL 12.0000 MHZ 18PF SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| B32776G0206K000 | 功能描述:薄膜电容器 20UF 10% 1100V FILM CAP MKP BOXED RoHS:否 制造商:Cornell Dubilier 产品类型: 电介质:Polyester 电容:0.047 uF 容差:10 % 电压额定值:100 V 系列:225P 工作温度范围:- 55 C to + 85 C 端接类型:Radial 引线间隔:9.5 mm |
| B32776G106K | 功能描述:FILM CAP 10UF 10% 1100V MKP RoHS:是 类别:电容器 >> 薄膜 系列:B32776 特色产品:ECW-H(C) Series Film Capacitors 标准包装:100 系列:ECW-H(C) 电容:0.33µF 额定电压 - AC:- 额定电压 - DC:630V 电介质材料:聚丙烯，金属化 容差:±3% ESR（等效串联电阻）:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 尺寸/尺寸:0.815" L x 0.579" W（20.70mm x 14.70mm） 高度 - 座高（最大）:1.028"（26.10mm） 端子:PC 引脚 引线间隔:0.394"（10.00mm） 特点:高频和高稳定性 应用:- 包装:散装 其它名称:ECWH6334HCBP15432 |
| B32776G1106 | 制造商:EPCOS 制造商全称:EPCOS 功能描述:Film Capacitors Metallized Polyester Film Capacitors (MKT) |
| B32776G1106+000 | 制造商:EPCOS 制造商全称:EPCOS 功能描述:Metallized Polypropylene Film Capacitors (MKP) |
| B32776G1106J | 功能描述:FILM CAP 10UF 5% 1300V MKP RoHS:是 类别:电容器 >> 薄膜 系列:B32776 特色产品:ECW-H(C) Series Film Capacitors 标准包装:100 系列:ECW-H(C) 电容:0.33µF 额定电压 - AC:- 额定电压 - DC:630V 电介质材料:聚丙烯，金属化 容差:±3% ESR（等效串联电阻）:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 尺寸/尺寸:0.815" L x 0.579" W（20.70mm x 14.70mm） 高度 - 座高（最大）:1.028"（26.10mm） 端子:PC 引脚 引线间隔:0.394"（10.00mm） 特点:高频和高稳定性 应用:- 包装:散装 其它名称:ECWH6334HCBP15432 |
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