参数资料
型号: BA033CC0WFP-E2
厂商: Rohm Semiconductor
文件页数: 13/23页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 3.3V 1A TO252-5
标准包装: 2,000
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 3.3V
输入电压: 4 V ~ 25 V
电压 - 压降(标准): 0.3V @ 500mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 1A(最小值)
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
供应商设备封装: TO-252-5
包装: 带卷 (TR)
BAxxDD0xx BAxxCC0xx
● I/O equivalence circuit
<BAxxDD0xx Series>
Vcc
<BAxxCC0xx Series>
Vcc
Datasheet
Vcc
10k Ω
OUT
25k Ω
CTL
39k Ω
2k Ω
R2
CTL
25k Ω
10k Ω
OUT
R2
31k Ω
R1
R1
● Power Dissipation
HRP-5
Fig.27
TO220FP-5
Fig.28
10
Board size : 70 × 70 × 1.6 ㎜
3
(board contains a thermal via)
25
When using a maximum heat sick : θ j-c=6.25( ℃ /W)
Board front copper foil area : 10.5 × 10.5 ㎜
① 2-layer board (back surface copper foil area :15 × 15 ㎜ )
9
2
2
When using an IC alone : θ j-6=62.5( ℃ /W)
② 2-layer board (back surface copper foil area :70 × 70 ㎜ )
③ 4-layer board (back surface copper foil area :70 × 70 ㎜ )
8
2
2
20
(1)20.0
7
6
③ 7.3W
15
5
4
3
② 5.5W
10
2
1
① 2.3W
5
(2)2.0
0
0
25
50 75 100
Ambient temperature:Ta( ℃)
125
150
0
0
25
50 75 100
Ambient temperature:Ta(℃)
125
150
2.0
Fig.29
TO252-5
Mounted on a Rohm standard board
Board size : 70 × 70 × 1.6 ㎜
Fig.30
1.6
Copper foil area :7 × 7 ㎜
TO252-5 θ ja=96.2( ℃ /W)
1.30
1.2
0.8
0.4
0.0
0
25
50 75 100 125
150
Ambient temperature:Ta( ℃)
Fig.31
www.rohm.com
? 2013 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111 ? 15 ? 001
13/20
TSZ02201-0R6R0A600130-1-2
9.Aug.2013 Rev.003
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