参数资料
| 型号： | BA15DD0T |
| 厂商： | Rohm Semiconductor |
| 文件页数： | 13/23页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.5V 2A TO220FP-3 |
| 标准包装： | 500 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.5V |
| 输入电压： | 3 V ~ 25 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.45V @ 2A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 2A（最小值） |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | TO-220-3 整包 |
| 供应商设备封装： | TO-220FP-3 |
| 包装： | 管件 |
BAxxDD0xx BAxxCC0xx
● I/O equivalence circuit
<BAxxDD0xx Series>
Vcc
<BAxxCC0xx Series>
Vcc
Datasheet
Vcc
10k Ω
OUT
25k Ω
CTL
39k Ω
2k Ω
R2
CTL
25k Ω
10k Ω
OUT
R2
31k Ω
R1
R1
● Power Dissipation
HRP-5
Fig.27
TO220FP-5
Fig.28
10
Board size : 70 × 70 × 1.6 ㎜
3
(board contains a thermal via)
25
When using a maximum heat sick : θ j-c=6.25( ℃ /W)
Board front copper foil area : 10.5 × 10.5 ㎜
① 2-layer board (back surface copper foil area :15 × 15 ㎜ )
9
2
2
When using an IC alone : θ j-6=62.5( ℃ /W)
② 2-layer board (back surface copper foil area :70 × 70 ㎜ )
③ 4-layer board (back surface copper foil area :70 × 70 ㎜ )
8
2
2
20
(1)20.0
7
6
③ 7.3W
15
5
4
3
② 5.5W
10
2
1
① 2.3W
5
(2)2.0
0
0
25
50 75 100
Ambient temperature:Ta( ℃）
125
150
0
0
25
50 75 100
Ambient temperature:Ta(℃）
125
150
2.0
Fig.29
TO252-5
Mounted on a Rohm standard board
Board size : 70 × 70 × 1.6 ㎜
Fig.30
1.6
Copper foil area :7 × 7 ㎜
TO252-5 θ ja=96.2( ℃ /W)
1.30
1.2
0.8
0.4
0.0
0
25
50 75 100 125
150
Ambient temperature:Ta( ℃）
Fig.31
www.rohm.com
? 2013 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111 ? 15 ? 001
13/20
TSZ02201-0R6R0A600130-1-2
9.Aug.2013 Rev.003
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PDF描述 |
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参数描述 |
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