参数资料
| 型号： | BA18BC0FP-E2 |
| 厂商： | Rohm Semiconductor |
| 文件页数： | 8/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.8V 1A TO252-3 |
| 标准包装： | 2,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.8V |
| 输入电压： | 3 V ~ 16 V |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 1A（最小值） |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 |
| 供应商设备封装： | TO-252-3 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
BAxxBC0 Series BAxxBC0W Series BA00BC0WCP-V5
Application Information
● I/O equivalence circuit
Vcc
Datasheet
Vcc
* For the BA00BC0WT, connect R1 and
R2 externally between the C and GND
pins and between the OUT and C pins.
CTL
27k Ω
Fig.16
2k Ω
31k Ω
R2
R1
Fig.17
OUT
Equation: V O = Vc × (R1 + R2) / R1
(Vc = 1.25 V (Typ.))
The recommended R1 value is
approximately 30 k Ω to 150 k Ω .
● Power Dissipation
? TO220FP-3/TO220FP-5/TO220FP-5 V5 ）
? TO252-3/TO252-5
25
20
(1)20.0
(1) When using an infinite heat sink.
θ j-c = 6.25 (°C/W)
(2) During IC without heat sink operation.
θ j-a = 62.5 (°C/W)
2.0
1.6
1.30
IC mounted on a ROHM standard board
Board size: 70 × 70 × 1.6 mm
Copper foil area: 7 × 7 mm
TO252-5 θ ja=96.2 (°C/W)
TO252-3 θ ja ＝ 104.2 (°C/W)
15
10
5
0
(2)2.0
1.2
0.8
0.4
0
TO252-3
TO252-5
0
25
50
75
100
125
150
0
25
50
75
100
125
150
AMBIENT TEMPERATURE ： Ta [ °C ]
Fig.18
AMBIENT TEMPERATURE ： Ta [ °C ]
Fig.19
The characteristics of the IC are greatly influenced by the operating temperature. If the temperature exceeds the maximum
junction temperature T jmax , deterioration or damage may occur. Implement proper thermal designs to ensure that power
dissipation is within the permissible range in order to prevent instantaneous damage resulting from heat and maintain the
reliability of the IC for long-term operation.
The following method is used to calculate the power consumption Pc (W).
Pc = (Vcc – Vo) × Io + Vcc × Icca
Power dissipation Pd ≧ Pc
The load current Io is calculated:
Pd ? Vcc × Icca
Io ≦
Vcc ? Vo
Calculation Example:
Vcc = 6.0 V and Vo = 5.0 V at Ta = 85°C
Vcc
Vo
I O
Icca
: Input voltage
: Output current
: Load current
: Circuit current
Io ≦
0.676 ? 6.0 × Icca
6.0 ? 5.0
θ ja = 96.2°C/W → ? 10.4mW/°C
25°C = 1300mW → 85°C = 676mW
Io ≦ 550mA (Icca ≈ 20mA)
www.rohm.com
? 2012 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111 ? 15 ? 001
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TSZ02201-0R6R0A600120-1-2
26.Jun.2012 Rev.001
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| BA18BC0WFP-E2 | 功能描述:低压差稳压器 - LDO REG 1.8V 1A RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| BA18BC0WT | 功能描述:低压差稳压器 - LDO REG 1A 1.8V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| BA18BC0WT-V5 | 功能描述:低压差稳压器 - LDO LDO REG 1.8V 1A 5PIN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
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